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    埋盲手機(jī)板PCB

埋盲孔手機(jī)板PCB 圖

手機(jī)PCB板

一、基本設(shè)計和輸出

pcb設(shè)計可以輸出到打印機(jī)和輸出光繪等文件。打印機(jī)還可以把PCB進(jìn)行分層打印,這樣有利于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計的成敗,接下來說說重要事項。

需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)

加入你要將電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane CONnect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Vias

  1. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199
  2. 在設(shè)置每層的Layer時,將Board Outline選上
  3. 設(shè)置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line
  4. 設(shè)置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情況確定
  5. 生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設(shè)置,不要作任何改動
  6. 所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開并打印,由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查。

二、手機(jī)PCB產(chǎn)品介紹

  1. 表面的工藝包括噴錫,無鉛噴錫、電鍍鎳/金 ,沉金、化學(xué)鎳/金等、OSP等。
  2. PCB層數(shù)Layer 1-20層
  3. 最大加工面積PCB板600*400mm Single/
  4. 板厚0.6-3.0mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
  5. 最小成品孔徑e 0.2mm
  6. 最小焊盤直徑0.5mm
  7. 金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
  8. 孔位差±0.05mm
  9. 絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
  10. 孔電阻≤300uΩ
  11. 抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
  12. 抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
  13. 阻焊劑硬度 >5H
  14. 熱沖擊 288℃ 10sec
  15. 燃燒等級 94v-0
  16. 、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist <0.01mm/mm 離子清潔度 <1.56微克/cm2
  17. 基材銅箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
  18. 鍍層厚度: 一般為25微米,也可達(dá)到36微米
  19. 常用基材: FR-4、FPC、F4BM-2、 鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、
  20. 客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件 DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件等

手機(jī)電路板的焊接技術(shù)

手機(jī)焊接技術(shù)主要有以下四點:
  1. 掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。
  2. 掌握手機(jī)小元件的拆卸和焊接方法。
  3. 熟練掌握手機(jī)表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。
  4. 熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法

熱風(fēng)槍使用

1、指導(dǎo) 
熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具,熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點,而且風(fēng)流量較大一般為27L/mm;NEC組成的原裝線性電路板,使調(diào)節(jié)符合標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線),從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量;手柄組件采用消除靜電材料制造,可以有效的防止靜電干擾。 
由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板,在焊接和拆卸時要特別注意通路孔,應(yīng)避免印制電路與通路孔錯開。更換元件時,應(yīng)避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的,在數(shù)周或數(shù)月后才會表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時,必須放在接地的臺子上,接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套,不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝

2、操作 

  1. 把熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座,打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。 
  2. 需要在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條,調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開關(guān),當(dāng)熱風(fēng)槍的風(fēng)速在1至8檔變化時,觀察熱風(fēng)槍的風(fēng)力情況。 
  3. 需要在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條,調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度開關(guān),當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度在1至8檔變化時,觀察熱風(fēng)槍的溫度情況。 
  4. 實習(xí)完畢后,把熱風(fēng)槍電源開關(guān)給關(guān)閉掉,這個時候熱風(fēng)槍將向外繼續(xù)噴氣,當(dāng)噴氣結(jié)束后就把將熱風(fēng)槍的電源插頭拔下。

 

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