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邦定線路板 圖 

邦定線路板

邦定的概念簡介

所謂的邦定就是芯片在生產(chǎn)工藝過程中的一種打線方式，這種打線方式一般用于封裝之前把芯片里面的電路用金線或者鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。一般來說，做完邦定后(即電路與管腳連接后)都是用用黑膠將芯片封裝起來的。

邦定流程介紹

綁定是有一定的流程的，不是隨隨便便就可以的，如果不仔細(xì)的按照流程做，不僅僅會增加工序，還有可能毀掉手里面的產(chǎn)品，綁定流程一般可以分為11個步驟，下面我們就來看看這十一個步驟。

1. 擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
   
2. 背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
   
3. 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
   
4. 將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
   
5. 粘芯片。用點膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
   
6. 烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
   
7. 邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
   
8. 前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
   
9. 點膠。采用點膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
   
10. 固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
    
11. 后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

當(dāng)然，在邦定的過程中我們也是需要具體問題具體分析的，不能一刀切，要具有分析問題的能力，這樣才能事半功倍。

邦定工藝要求介紹

邦定工藝是有一定的要求，不是可以胡亂操作的，下面我們就來介紹一下邦定工藝的流程：

1. 清潔PCB
2. 滴粘接膠
3. 芯片粘貼
4. 邦線
5. 封膠

接下來我們就分別對這五點進(jìn)行介紹。

1．清潔PCB 
對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。 

2．滴粘接膠 
膠滴量適中，膠點數(shù)4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。

3．芯片粘貼（固晶） 
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落；正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。

 4．邦線 
邦定的PCB通過邦定拉力測試：1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。 
邦定熔點的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑。 
鋁線焊點形狀為橢圓形。 
焊點長度：大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。 焊點的寬度：大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。 邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時解決。 
在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無邦錯，少邦、漏邦等現(xiàn)像。在生產(chǎn)過程中須有專人定時（最多間隔2小時）核查其正確性。 

5．封膠 
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無明顯扭曲，在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。 
在點膠時，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽圈，漏膠應(yīng)及時擦除，黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。 
滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線。 
烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為120±5攝氏度，時間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時間為40－60分鐘。 
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈。

當(dāng)然我們經(jīng)過了上面五個步驟之后，我們還要進(jìn)行一定的測試，測試的方法也有很多，這里就介紹3種：

1.  人工目視檢測 
   
2. 邦定機(jī)自動焊線質(zhì)量檢測 
   
3. 自動光學(xué)圖像分析（AOI）X射線分析，檢查內(nèi)層焊點質(zhì)量