沉金線路板 沉金PCB線路板生產(chǎn) 捷多邦有高質(zhì)量沉金線路板供應(yīng)生產(chǎn)
沉金線路板 圖
沉金線路板
沉金線路板的生產(chǎn)過(guò)程控制
在沉鎳金生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的許多問(wèn)題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標(biāo),防止和改善此問(wèn)題,對(duì)工藝控制起到很大的作用,生產(chǎn)過(guò)程中我們應(yīng)該重點(diǎn)注意的是以下這幾種情況:
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化學(xué)鎳金工藝流程中,因?yàn)橛行】?,每一步之間的水洗是必需的,應(yīng)該加倍的注意。
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微蝕劑與鈀活化劑之間:微蝕以后,銅容易褪色,嚴(yán)重時(shí)使鈀鍍層不均勻,從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好,來(lái)自于微蝕的氧化劑會(huì)阻止鈀的沉積,結(jié)果影響沉金的效果,從而影響板的品質(zhì)。
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鈀活化劑與化學(xué)鎳之間:鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險(xiǎn)的雜質(zhì),極微量的鈀都會(huì)使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低,但進(jìn)入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。
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化學(xué)鎳與浸金之間 在這兩步之間,轉(zhuǎn)移時(shí)間則容易使鎳層鈍化,導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。
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浸金后:為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水),并要保證完全干燥,特別是完全干燥孔內(nèi)。
線路板沉金與鍍金板的區(qū)別有哪些
那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別主要是以下這幾個(gè)方面:
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一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
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由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
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沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
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沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
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隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
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沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
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一般用于相對(duì)要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般情況下都不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。這一點(diǎn)是極好的。