1.HASL(噴錫)/無鉛噴錫
2.OSP(有機(jī)保焊膜)
3.Immersion Gold(化金)
4.Selective Gold(選擇性化金)
5.Plating Gold(電鍍金)
6.Immersion Silver(化銀)
7.Immersion Tin(化錫)
價格:電鍍金>選化>化錫>化金>化銀>OSP.HASL
HASL
優(yōu)點:為焊錫性佳,保存容易
缺點:錫面平整性較差,非環(huán)保材料
OSP
優(yōu)點:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性,可保護(hù)銅面不再受到外界影響而氧化
缺點:無法抗高溫耐酸檢
Immersion Gold 化金
優(yōu)點:化學(xué)鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的
缺點:較高的藥水價格,難以操控的化學(xué)特性,較高的產(chǎn)品報廢率等都是困擾ENIG發(fā)展的因素
選擇性化金(化金+OSP)
優(yōu)點:同時具有化鎳金與OSP的優(yōu)點
缺點:為金面容易因為疏孔性問題導(dǎo)致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑
Gold Plating 電鍍金
優(yōu)點:外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電線性良好,耐腐蝕,色澤分布均勻,經(jīng)保持持久不變色
缺點:價格昂貴
Immersion Silver
優(yōu)點:抗磁.抗干擾增加穩(wěn)定性,耐溫散熱性好,環(huán)保又美觀,可延緩老化時間
缺點:外觀檢驗上標(biāo)準(zhǔn)條件較嚴(yán)格
Immersion Tin
優(yōu)點:可降低錫銅合金之IMC生長與PCB之氧化反應(yīng)性,改善對溫度儲藏之安定性
缺點:防焊對其抗蝕性較弱,容易產(chǎn)生錫須