在2024年德國慕尼黑電子元器件博覽會（electronica）期間，我們在C6館314展位，展示了在高精度HDI板、陶瓷基板、高頻高速板、汽車級電路板以及醫(yī)療級線路板等領域的最新研發(fā)成果。

展會期間，由我司總經理率領資深技術專家和營銷精英組成的專業(yè)團隊，與來自世界各地的客戶進行了深入而熱烈的交流。我們不僅分享了產品的技術細節(jié)和市場應用，還積極探討了合作機會和未來發(fā)展策略。客戶們對我們的產品表現(xiàn)出了濃厚興趣，對我們的工藝能力和研發(fā)實力以及平臺模式贊不絕口，對官網下單流程的便捷性以及產品的快速交期能力也表示了高度認可。

本次慕尼黑電子展是我們與全球合作伙伴加深友誼、共謀發(fā)展的橋梁，我們深感榮幸，也倍加珍惜這次與全球同行共聚一堂的機會。通過與各界同仁的交流與碰撞，我們更加堅信，只要持續(xù)努力、勇于創(chuàng)新，捷多邦定能在全球電子產業(yè)中綻放更加耀眼的光芒，為推動行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻出我們的一份力量。

在此，我們衷心感謝所有在展會期間給予支持和關注的行業(yè)同仁和合作伙伴。未來，我們期待與更多合作伙伴攜手共進，共創(chuàng)美好未來，共同繪制一個更加美好的電子產業(yè)新藍圖！