在眾多的板材用料中，相較于銅等其他金屬來(lái)說(shuō)，鋁金屬的導(dǎo)熱系數(shù)更高，散熱性能更優(yōu)，能快速高效地將內(nèi)部熱量導(dǎo)出，因此，以其為基礎(chǔ)打造出的鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，解決了最頭痛的散熱問(wèn)題，贏得了受眾的喜愛(ài)與歡迎。

雙面夾芯鋁基板（實(shí)物圖）

雙面夾芯鋁基板（結(jié)構(gòu)圖）

雙面混壓鋁基板（結(jié)構(gòu)圖）

現(xiàn)階段，捷多邦已高質(zhì)高效完成1~4層鋁基板、板厚≦4.0mm、導(dǎo)熱系數(shù)1~3W、雙面可混壓（FR4+AL）等高標(biāo)準(zhǔn)工藝。

性能好、散熱快

鋁基板由幾方面構(gòu)成？

作為一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，鋁基板分為單面板與雙面板兩種。單面板由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基板組成。雙面板主要用于高端使用，結(jié)構(gòu)有：電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。這里主要了解一下單面鋁基板的配置：

（1）Cireuitl.Layer線路層

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

線路層（一般采用電解銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印制電路來(lái)實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接，以便于能夠承載更高的電流。一般情況下，銅箔越厚，載流能力越強(qiáng)，所以線路層的銅箔厚度一般在35μm~280μm之間效能最好。

（2）DiELcctricLayer絕緣層

DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。

絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，一般由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小、粘彈性能優(yōu)良、具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力，因此主要起到粘結(jié)、絕緣和導(dǎo)熱的功能。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷、減小體積、延長(zhǎng)壽命、提高功率輸出等目的。

高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，確保了其極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能的地位。

（3）BaseLayer基層

BaseLayer基層：金屬基板，一般是鋁或銅。

金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，高導(dǎo)熱性是其必要要求。絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)能力、強(qiáng)度、硬度、重量、表面狀態(tài)和成本等多種因素的混合影響。

一般情況下，從成本和技術(shù)性能等來(lái)考慮，首選鋁板，可供選擇的鋁板有6061、5052、1060等，也可使用銅板（銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。

捷多邦多層板降價(jià)啦！！縱使降價(jià)，但質(zhì)量絕不下降！捷多邦堅(jiān)持使用建滔KB6165F（TG150及以上）板材，更有生益板料可供挑選。

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