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什么是仿真

仿真（Simulation），即使用項(xiàng)目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉(zhuǎn)化為它們對(duì)目標(biāo)的影響，該影響是在項(xiàng)目仿真項(xiàng)目整體的層次上表示的。而PCb電路板的仿真，是通過(guò)特定的仿真軟件對(duì)PCb的線(xiàn)路和布局進(jìn)行規(guī)劃，達(dá)到節(jié)約研發(fā)成本的目的。仿真軟件有ORCAD、PROTEL、PADS、HYPERLYNX7.0等。

為什么要pcb仿真？

PCB仿真可以在理論上模擬PCB做出來(lái)的實(shí)際使用效果，是理想狀態(tài)的PCB。在PCB仿真的中檢測(cè)PCB板的線(xiàn)路，在設(shè)計(jì)階段可以解決很多不必要的布線(xiàn)和設(shè)計(jì)問(wèn)題，從而節(jié)約研發(fā)成本。

PCB仿真種類(lèi)

pcb仿真可以分為很多種，有信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）、熱分析（Thermal）等，當(dāng)前電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中接觸比較多的是前三種，而SI與EMC更受關(guān)注一些。

SI問(wèn)題可以分為失真和延遲，失真主要是由于反射（阻抗不匹配）、串?dāng)_（信號(hào)之間發(fā)生容性或感性耦合）、損耗（趨膚效應(yīng)損耗與介質(zhì)損耗）等原因引起的。延遲主要和信號(hào)傳輸時(shí)間（主要取決于信號(hào)長(zhǎng)度）有關(guān)。EMC問(wèn)題主要討論信號(hào)中電流電壓變化產(chǎn)生的電磁輻射對(duì)外界的影響。

從設(shè)計(jì)流程來(lái)看，pcb的仿真又可以分為前仿真和后仿真，前仿真是指在PCB?Layout之前將電路中的敏感網(wǎng)絡(luò)拿出來(lái)，預(yù)建其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、布線(xiàn)參數(shù)，通過(guò)仿真來(lái)對(duì)比不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與走線(xiàn)參數(shù)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?，從而總結(jié)出一套合適的設(shè)計(jì)約束（如線(xiàn)寬、線(xiàn)長(zhǎng)、板層結(jié)構(gòu)等）來(lái)指導(dǎo)實(shí)際的布局布線(xiàn)工作。后仿真是在PCB設(shè)計(jì)完成后的板級(jí)分析，對(duì)布線(xiàn)效果進(jìn)行檢驗(yàn)。

pcb仿真軟件