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pcb layout

Pcb layout 指的是pcb板電路圖設(shè)計，通過繪圖軟件繪制電路圖。當然Layout原先是屬于動畫專用名詞，也是比較少見的工作，在工作性質(zhì)上接近中文的“構(gòu)圖”，只有在一些劇場版作品可能采用，例如設(shè)計多層次背景，令每層背景移動速度不同，就能表現(xiàn)出逼真寫實的遠近距離感。

PCB Layout

pcb layout規(guī)范

僅供參考，具體情況要根據(jù)工廠的實際情況。PCB Layout規(guī)范 ：

IEC/EN60950 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
保險絲前 L N 3mm 3mm
初級 接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級 次級 5mm 6mm

IEC/EN60065 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
(保險絲前)L—N 3mm 3mm
初級—接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級—次級 6mm 6mm

IEC/EN60335 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
(保險絲前)L—N 3mm 3mm
初級—接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級—次級(Transformer) 6mm 6mm
初級—次級(Except Transformer) 6mm 6mm

IEC/EN61558 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
(保險絲前)L—N 3mm 3mm
初級—接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級—次級 5.5mm 6mm

制程要求

制程要求很關(guān)鍵，工程師必須爛熟于心。

1. AI
   AI-板邊≥5mm 定位孔15mm內(nèi)不能有AI元件 AI腳距≥5mm
   AI PAD-PAD≥2.5mm AI PAD-另一本體≥2mm
   AI PAD彎腳方向3mm內(nèi)不得有異物 AI本體長=腳距-2.7mm
   
2. 2 RH
   RH-板邊≥5mm（有SMD點膠制程時≥7.5mm） RH元件腳距為2.5mm/5mm
   RH PAD-PAD≥3.5mm AI-RH角度為左/上（90°/180°）或右/下（0°/270°）
   
3. SMD
   SMD-板邊≥5mm（有板邊時≥3mm） 0402適于錫膏制程 點膠制程最小為0603
   加MARK點左下（1mm圓和3mm正方形）右上（1.5mm正方形和3mm正方形）
   MARK點2mm內(nèi)不能走線 MARK-定位孔≥5mm PLCC PAD-PAD≥3mm
   SMD元件與大銅箔連接應(yīng)用線連 無角度限制
   
4. 手插件
   手插元件-板邊≥3mm
   
5. ICT
   ICT周圍0.4mm不得有異物 ICT中心-ICT中心≥2.54mm ICT TEST PAD 直徑 ≧1.1 mm 防呆的定位孔
   
6. 一般要求
   PAD-板邊≥3mm 線/銅箔-板邊≥1mm 同網(wǎng)絡(luò)PAD-PAD≥0.5mm
   不同網(wǎng)絡(luò)PAD-PAD≥1mm 本體-本體≥1mm 臥式電阻/跳線/繼電器/CPU/EC電容/大散熱片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via，以防短路或上錫不良 0.4的via可通2A電流 0.8的via可通3.5A電流 孔邊-孔邊≥1.2mm
   單面板孔徑=元件腳徑+0.2mm（單）/0.3mm（雙） 孔邊-板邊≥1.6mm
   AI元件孔徑=元件腳徑+0.4mm（單）/0.5mm（雙） 焊盤外徑≥孔徑+1.2mm/1.0mm（高密）
   MASK要比焊盤大0.2mm
   
7. PCB長/寬尺寸限制
   AI制程： MIN 50mm*50mm MAX 508mm*381mm
   錫膏制程： 　 MIN 80mm*50mm MAX 460mm*460mm
   CM202貼片機適用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX 460mm*360mm
   點膠機PCB適用尺寸: MIN 50mm*50mm　 MAX 510mm*460mm
   鋁框: 　 MAX 520mm*285mm（大鋁框）
   MAX 450mm*285mm（小鋁框）
   ICT限制: MAX 450mm*300mm*90mmm