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PCB技術(shù)服務(wù)

PCB基本技術(shù)

波峰焊接時長引腳元件的錫尖現(xiàn)象起因簡單解析
在焊接的整個過程中，伴著焊錫潤濕并覆蓋線路板表面，線路板上的大部分助焊劑會被沖掉，留下來的助焊劑位于PCB板和錫波之間。當(dāng)PCB板離開錫波后，留在PCB板上的助焊劑會防止焊錫的氧化。如果焊點之間的空間比較小，在這個過程中就不會有太多的助焊劑留存下來，所以也就幾乎不能防止焊錫氧化。到最后，當(dāng)錫波與PCB板分離時，焊錫就會發(fā)生氧化并在表面形成氧化層。在分離的最后階段，液態(tài)焊錫的表面張力會使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話，焊錫就會被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。 如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現(xiàn)象會更加明顯。因此，我們就可以理解為什么長引腳更容易導(dǎo)致錫尖現(xiàn)象，因為只有留在PCB板表面的助焊劑才能幫助防止氧化，而在PCB板與錫波的分離過程中，由于長引腳離PCB板表面距離較遠(yuǎn)，PCB板表面的助焊劑對引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。  
波峰焊接時長引腳元件的錫尖現(xiàn)象要怎么解決： 
我們的解決方案其實一點也不難，就是讓伸出的元件引腳短一些，這樣留在PCB上的助焊劑仍能對其起到防氧化作用。增加助焊劑的使用量一般來說不會起作用，因為在PCB板過錫波的時候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當(dāng)然，較多的助焊劑有助于對焊盤的潤濕；如果使用對PCB板吸附力強(qiáng)一些的助焊劑那么就有可能會幫助防止產(chǎn)生錫尖現(xiàn)象。 
在PCB板過錫波時，加惰性氣體覆蓋或者創(chuàng)造有助于減少氧化的環(huán)境，這樣就可以避免錫尖現(xiàn)象。但是如果說錫尖是因為焊點附近的散熱效應(yīng)造成的，那么我們就必須對焊點設(shè)計再進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)化。

簡單的基礎(chǔ)PCB技術(shù)服務(wù)問答

許多人對PCB技術(shù)服務(wù)有很多疑問，所以在這里列舉一些常見的，希望可以解決一些問題。

1. 問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示？ 
   答：請問你是在SCH環(huán)境，還是在PCB環(huán)境？在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示，因為那是保留字。 
2.  問：Net名與Port同名，PCB中可否連接？ 
   答：可以，PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)你在層次式原理圖中以Port-Port時，每張線路圖可以用相同的NET名，它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接，但請不要使用電源端口，因為那是全局的。 
3. 問：請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件，為何焊盤屬性改了？ 
   答：這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工調(diào)整就可以了。 
4. 問：為何通過軟件把Power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成Protel后，在Protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不顯示，要不就是全顯示屬性？  
   答：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。
5.  問：請教鋪銅的原則？ 
   答：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上，這是LAYOUT的常規(guī)知識。 
6. 問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)？導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開？ 答：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。
7.  問：為何鋪銅，文件那么大，有何方法？ 
   答：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。
8.  問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？
   答：不可以。 
   

PCB技術(shù)常識之晶振