精密PCB 圖
家電、電腦周邊、通訊、光電設(shè)備、儀器儀表、玩具、航天、軍工、醫(yī)療產(chǎn)品、LED照明、工控、機(jī)械設(shè)備、自動(dòng)化控制等行業(yè).。
pcb在電子產(chǎn)品中,起到支撐電路元件和器件的作用,同時(shí)還提供電路元件和器之間的電氣連接,支撐起整個(gè)產(chǎn)品的重要橋梁。pcb的設(shè)計(jì)不僅是排列、固定元器件,連通器件的引腳。
隨 著電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展,精密pcb板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn),是故對(duì)高密度精密pcb板、高布線容量的需求日殷,也連帶地對(duì)電氣特性 (如Crosstalk、精密pcb板的阻抗特性的整合)的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復(fù) 雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小,且朝高多層板(10~15層)的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。精密pcb板】--特別說(shuō)明
pcb產(chǎn)品的好壞對(duì)產(chǎn)品的抗干擾能力影響很大.甚至對(duì)今后產(chǎn)品的性能起著決定性作用.
本公司所有板材均采用軍工A級(jí)材料,保證產(chǎn)品的抗干擾性,穩(wěn)定性。
真空塑泡+干燥劑+產(chǎn)品規(guī)格書(shū)(樣品認(rèn)證書(shū))
【精密pcb板】--制板流程
開(kāi)料→內(nèi)層線路→AOI→棕化→疊板→壓合→鉆孔→沉銅→線路→電鍍→蝕刻→防焊→文字→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→FQA→真空包裝
儲(chǔ)存在溫度不超過(guò)40度,相對(duì)濕度不大于70%的干燥.無(wú)腐蝕性氣體的室內(nèi):OSP板--3個(gè)月,噴錫板/沉金板-6個(gè)月.
我們從表面得知,元件密度好象對(duì)功能測(cè)試來(lái)講不是問(wèn)題,畢竟這里主要考慮的是“給一個(gè)輸入而得到正確的輸出”。這可以看出它有些過(guò)于單純,但是這也是事實(shí)。向UUT輸入端施加給定的激勵(lì)信號(hào),一定時(shí)間后UUT將會(huì)輸出特定的系列數(shù)據(jù),與I/O連接器相連應(yīng)是唯一的接入問(wèn)題。
高密度的配置可以是PCB尺寸小,也可以是UUT上有大量電路,但是大多情況下是二者皆有,說(shuō)明對(duì)系統(tǒng)的機(jī)械和電氣結(jié)構(gòu)必須要進(jìn)行考慮以滿足測(cè)試的要求。在機(jī)械方面需考慮的問(wèn)題有:
如何支持UUT 測(cè)試區(qū) 多層板測(cè)試(測(cè)試儀能做并行測(cè)試嗎?) I/O連接器 在電氣方面,如果是多層板,那么哪個(gè)更經(jīng)濟(jì)呢?是采用多儀器方式還是用開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器加少量?jī)x器的方式?根據(jù)UUT結(jié)構(gòu)或所需的儀器類型,檔案是顯而易見(jiàn)的。