傳統(tǒng)的缺點(diǎn)檢測(cè)軟件是選用點(diǎn)陣圖畫比照技能(P2P),檢測(cè)需要很高的原始圖畫清晰度,即光學(xué)圖畫收集設(shè)備的清晰度決議設(shè)備全體功能,直接形成使用該類技能的設(shè)備本錢高企和功能欠安,而且無法滿意實(shí)際出產(chǎn)技能跨越式開展的需要。為此歐威科技提出了由六大新算法即亞像素概括獲取、CAM材料概括獲取、準(zhǔn)確對(duì)位算法、區(qū)域取舍和變形、邊際配準(zhǔn)、缺點(diǎn)分類和過濾的亞像素概括比對(duì)概念,并成功使用于新式設(shè)備之中。亞像素概括比對(duì)技能可以優(yōu)化原始圖畫獲取質(zhì)量,準(zhǔn)確判別圖形圖畫邊際概括,簡(jiǎn)化最小邏輯斷定單元像素需要,將原始50μm的收集圖畫清晰度,優(yōu)化到30微米的超細(xì)等級(jí)。
在該商品研制中,獲2項(xiàng)發(fā)明和4項(xiàng)實(shí)用新式專利,4項(xiàng)軟件著作權(quán),并獲科技部中小公司立異基金贊助和榮獲2012年度溫州市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。當(dāng)前商品已出口俄羅斯、印度、韓國(guó)和臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū),近幾年完成產(chǎn)量過億元。
印刷電路板(簡(jiǎn)稱PCB)是拼裝電子零件用的基板,PCB板的制作質(zhì)量直接影響電子商品的可靠性,因而PCB被譽(yù)為“現(xiàn)代電子工業(yè)之母”。跟著電子拼裝向更高密度、更小尺度的PCB混合技能的縱深開展,只是依托傳統(tǒng)功用測(cè)驗(yàn)和人工目視的查看檢測(cè)手段,已無法滿意現(xiàn)代PCB工業(yè)規(guī)模化出產(chǎn)的需要。當(dāng)前,通常PCB的一次成品率仍徜徉在60%到70%之間,為削減進(jìn)入下步工序的缺點(diǎn)電路板的數(shù)量,對(duì)PCB檢測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備——主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)體系的需要也越來越大。