完美世界有声小说,我欲封天耳根小说,好看的玄幻小说

穩(wěn)定傳輸，始于板材更成于工藝

STABLE TRANSMISSION

低損耗材料: 支持RO4003C、RO4350B、RO5880、Teflon、Megtron 6等高頻高速材料; 與Rogers、Panasonic、Isola、Taconic原廠長(zhǎng)期合作; 多材料混壓經(jīng)驗(yàn)豐富，滿(mǎn)足復(fù)雜高頻設(shè)計(jì)需求

精密工藝: 支持最小線寬線距3mil/阻抗控制 ±5%; 混壓工藝/多層盲埋孔/表面處理多樣; 全自動(dòng)曝光/LDI精密對(duì)位/多重測(cè)試保障

產(chǎn)品展示

PRODUCTS

純壓 4-16層

純壓 4-16層: 最小線寬/線距：3/3mil（1.0OZ); 板厚：0.8-3.2mm; 機(jī)械最小孔徑：0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1; 激光最小孔徑：0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）; 表面處理類(lèi)型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金; 板材類(lèi)型：RO4350B、RO4003、M4、M6、M7、T2、T3; 應(yīng)用領(lǐng)域：5G天線、通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)電子、人工智能

混壓 4-16層

混壓 4-16層: 最小線寬/線距：3/3mil（1.0OZ）; 板厚：0.8-3.2mm; 機(jī)械最小孔徑：0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1; 激光最小孔徑：0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）; 表面處理類(lèi)型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金; 板材類(lèi)型：RO4350B、RO4003、M4、M6、M7、T2、T3; 應(yīng)用領(lǐng)域：5G天線、通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)電子、人工智能

PTFE

PTFE: 最小線寬/線距：6/6mil（1.0OZ）; 最小PAD尺寸：0.25*0.25mm; DK/DF值（10GHZ）：2.2/0.0009; 板厚：0.508mm; 最小孔徑：0.2mm; 表面處理：沉金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金; 應(yīng)用領(lǐng)域：商用航空電話電路、微帶線和帶狀線電路、毫米波應(yīng)用、軍用雷達(dá)系統(tǒng)、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)字無(wú)線電天線

BT樹(shù)脂基板

BT樹(shù)脂基板: 最小線寬/線距：3/3mil; 板厚：0.3-1.6mm; 孔徑縱橫比：≤12:1; 最小孔徑：0.15mm; 最小PAD尺寸：0.125*0.125mm; 表面處理類(lèi)型：沉金、沉鎳鈀金、電金; 應(yīng)用領(lǐng)域：封裝基板、高頻及高速、貼片發(fā)光二極管

高頻高速PCB常備材料列表

LIST OF PCB STOCK MATERIALS

材料品牌/型號(hào)	類(lèi)型	介電常數(shù)（Dk）@10GHZ	介質(zhì)損耗（DF）	特點(diǎn)與應(yīng)用
RO4350B（Rogers）	高頻材料	3.48	0.0037	成本適中，易加工，廣泛應(yīng)用于5G、通信基站
RO4003C（Rogers）	高頻材料	3.55	0.0027	性?xún)r(jià)比高，適用于高頻信號(hào)傳輸板
RO5880（Rogers）	超高頻材料	2.20	0.0009	超低Dk/Df，適用于雷達(dá)、航天、毫米波通信等極高頻領(lǐng)域
Teflon（PTFE）	超高頻材料	2.1-2.6	0.0002-0.001	電性能最穩(wěn)定，但加工難度高，需特殊工藝
Megtron6/7（Panasonic）	高速材料	3.3-3.5	0.002-0.003	高頻高速+低損耗，廣泛用于數(shù)據(jù)中心、高速互聯(lián)
Isola I-Tera MT40	高速材料	3.45	0.0028	適合28Gbps+高速傳輸，良好加工性
Taconic-35/TLX系列	高速材料	3.5-3.2	0.0018-0.003	高頻通信常用，具備良好耐熱性和尺寸穩(wěn)定性
FR408HR（Isola）	增強(qiáng)型FR4	3.66	0.008	中高速方案可用，成本較低，適合部分邊緣高速產(chǎn)品
高頻高速PCB對(duì)信號(hào)完整性、電氣性能和熱穩(wěn)定性要求極高，因此使用的材料（基材）必須具備低介電常數(shù)（Dk）、低介質(zhì)損耗（Df）、良好的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性。

設(shè)備展示

EQUIPMENT DISPLAY

鐳射/激光鉆孔

鐳射/激光鉆孔機(jī)核，實(shí)現(xiàn)±5μm高精度孔加工，提速超20%，熱影響減小30%，深寬比控制優(yōu)異。智能視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位，誤差率下降15%以上，極適于HDI高密度板與FPC柔性板，提升效率與良率。

真空樹(shù)脂塞孔機(jī)

真空樹(shù)脂塞孔技術(shù)相較于傳統(tǒng)方法，通過(guò)減少孔隙率至2%，提升塞孔效率30%，降低孔邊緣殘留物比例至5%以下，塞孔時(shí)間縮短20%，綜合產(chǎn)能每分鐘2片，以及小于35分鐘的快速換模時(shí)間，顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

脈沖電鍍填孔線

脈沖VCP電鍍線相較于傳統(tǒng)電鍍，通過(guò)減少厚度波動(dòng)至±5%，提升深鍍能力達(dá)20%-30%，降低孔隙率30%-50%，以及實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升10%-20%，同時(shí)增強(qiáng)環(huán)保性能，在電鍍均勻性、效率、品質(zhì)及環(huán)境方面有顯著優(yōu)勢(shì)。

LDI鐳射曝光機(jī)

LDI鐳射曝光機(jī)以≤5μm高分辨率實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路，提升30%定位精度與25%曝光效率，無(wú)掩模作業(yè)降低成本，適配多層至HDI板，憑借高良率確保產(chǎn)品品質(zhì)。

多層板熱壓機(jī)

作用將多層HDI結(jié)構(gòu)通過(guò)高溫高壓合成整體，確保各層緊固快速。優(yōu)勢(shì)高度均勻控制，防止板翹起、分層等質(zhì)量問(wèn)題。

在線AOI光學(xué)檢測(cè)

四線（低阻）測(cè)試機(jī)

測(cè)量低阻值導(dǎo)通性，確保同一批次 PCB 板的線路電阻均勻，避免因電阻過(guò)高導(dǎo)致信號(hào)損耗或功耗增加。檢測(cè)因電鍍不均勻、銅厚偏差、盲孔填充不良等問(wèn)題導(dǎo)致的高阻值或斷路，提高生產(chǎn)良率。驗(yàn)證多層 PCB 內(nèi)部通路完整性。