2013
08/16
本篇文章來自
捷多邦
21世紀，可被看作是“環(huán)境技術”的時代。在安裝技術的領域，“無鹵化基板”、“無鉛焊材料”等的開發(fā)及應用，說明了安裝業(yè)界對環(huán)保的越來越重視。
在電子產(chǎn)品中，應將來環(huán)保要求的發(fā)展，采用了與目前的無鹵化、無鉛焊 材料技術路線有所差異的制造技術。它是在“使原材料可再循環(huán)”的前提下進行開發(fā)的。所用的絕緣基材是可再生的熱塑性樹脂，采用的導體材料是高熔點金屬。由于這樣的材料構(gòu)楊，可實現(xiàn)材料的分離和再生特性。使所制造出的電子產(chǎn)品將不會廢棄，而可再利用。
伴隨著電路板打樣的發(fā)展趨向，多層板將與IC封裝的多引腳化發(fā)展相適應，而加速它的高密度化進展。為此，按過去的全貫通孔和積層法多層板工藝法去制造的多層板，將是“更加復雜的多層板”。
PALUP針對上述的發(fā)展趨勢具有前瞻性的對多層板工藝法進行了重大改革，它的制造過程只是將一片片單面基板疊合在一起，進行一次性的層壓成型加工制成多層板。使用得原來多層板的復雜工藝就了簡易工藝。并且在層壓加工過程中，也就形成了可任意設定的疊加通孔、形成了可不受層數(shù)限制的配線層。
the end
400-852-8880
