陶瓷基板，是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。金屬化陶瓷基板是陶瓷基板的一種，很多人對(duì)其不甚了解。今天，就讓小編通過解答5個(gè)問題，為你掀起金屬化陶瓷基板的神秘面紗。
一、什么是陶瓷基板金屬化？
陶瓷基板金屬化是指在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接。
二、陶瓷表面金屬化技術(shù)方法都有哪些？
1、薄膜法：采用真空蒸鍍、離子鍍、濺射鍍膜等將膜材料和AlN陶瓷表面結(jié)合在一起；金屬膜層與陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡量一致。
優(yōu)點(diǎn)：金屬層均勻，結(jié)合強(qiáng)度高。
缺點(diǎn)：設(shè)備投資大，制作困難，難以形成工業(yè)化規(guī)模。
2、厚膜法： 采用含玻璃料的糊劑或印色，在陶瓷基板上通過絲網(wǎng)印刷形成封接用金屬層、導(dǎo)體(電路布線)及電阻等，經(jīng)燒結(jié)形成釬焊金屬層、電路及引線接點(diǎn)等。
優(yōu)點(diǎn)：工藝簡單，適于自動(dòng)化和多品種小批量生產(chǎn)，且導(dǎo)電性能好。
缺點(diǎn)：結(jié)合強(qiáng)度尚不夠高，特別是高溫結(jié)合強(qiáng)度低，且受溫度影響大。
3、直接敷銅法：在制備AlN-DBC 基板之前，對(duì)AlN陶瓷表面進(jìn)行熱處理，使其表面形成 Al2O3薄層，然后將銅箔貼于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，與Al2O3薄層發(fā)生鍵合反應(yīng)，從而使AlN和Cu結(jié)合在一起。
優(yōu)點(diǎn)：結(jié)合溫度低（1065～1075℃ ），導(dǎo)熱性好，附著強(qiáng)度高，機(jī)械性能優(yōu)良，便于刻蝕，絕緣性及熱循環(huán)能力高，有著廣闊的應(yīng)用前景。
缺點(diǎn)：AlN陶瓷進(jìn)行表面熱處理形成的氧化物層會(huì)降低AlN 基板的熱導(dǎo)率。
4、化學(xué)鍍法：是指在沒有外電流通過，利用還原劑將溶液中的金屬離子還原在呈催化活性的物體表面，使之形成金屬鍍層。
優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備簡單，成本低廉，無需二次高溫處理，易于大規(guī)模生產(chǎn)。
缺點(diǎn)：AlN陶瓷表面與金屬層結(jié)合強(qiáng)度不高。
5、激光覆銅法：是新型陶瓷金屬化方法，采用高能激光，對(duì)陶瓷以及金屬表面進(jìn)行分解，然后以離子態(tài)使其結(jié)合，穩(wěn)定性極高，并且大大提高了生產(chǎn)效率，對(duì)整個(gè)陶瓷行業(yè)而言，具有里程碑式的意義。
三、如何進(jìn)行高溫共燒陶瓷金屬化？
首先，將陶瓷粉與有機(jī)粘接劑混合形成漿料，再利用刮刀把漿料加工成片狀，經(jīng)干燥后形成陶瓷生坯；
然后，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，在生坯上加工導(dǎo)通孔并填充金屬粉末，利用絲網(wǎng)印刷在生坯表面涂布形成線路圖形；
最后，將各層生坯層疊后進(jìn)行壓合，在共燒爐內(nèi)完成燒結(jié)并成型。
四、高溫共燒陶瓷金屬化有哪些優(yōu)點(diǎn)？
高溫共燒陶瓷金屬化在增加組裝密度、縮短互連長度、減少信號(hào)延遲、減小體積、提高可靠性等方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)，特別適用于高頻通訊用組件。
五、陶瓷金屬化的工藝流程是什么？
陶瓷金屬化流程：陶瓷檢驗(yàn)—陶瓷清洗—鎳銅錳漿料制備——絲網(wǎng)印刷——金屬化燒結(jié)——表面處理燒結(jié)鎳——表面處理電鍍鎳——產(chǎn)品抽驗(yàn)，焊接度測試，氣密性測試——包裝入庫。
以上是關(guān)于陶瓷基板金屬化五個(gè)問題的解答，相信你對(duì)陶瓷基板金屬化已經(jīng)有了更加深入的了解了吧！
400-852-8880
