PCB，又稱印刷線路板、印制電路板，是重要的電子元器件，被譽為“電子元器件之母”。其中，覆銅箔板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，關于PCB板材基礎知識，你了解有多少呢？

一、PCB板材的分類

        1、按增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基）等五大類。

        2、按所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類：

              （1）常見的紙基CCI有酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

              （2）常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR一4、FR-5）。

              （3）其他特殊性樹脂：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

       3、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。

       注：近年來，隨著環(huán)保問題的重視，在阻燃型CCL中分出一種新型不含溴類物的CCL品種，稱為“綠色型阻燃CCL”。

       4、從CCL的性能分類，分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性CCL（板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（用于封裝基板）等類型。

二、板材的主要標準

        1、國家標準：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣標準為CNS標準。

        2、國際標準：日本標準JIS，美國標準ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL，英國標準Bs，德國標準DIN、VDE，法國標準NFC、UTE，加拿大標準CSA，澳大利亞標準AS，國際標準IEC等。

三、板材的參數(shù)詳解

       常見的參數(shù)如下：

       1、94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）；

       2、94V0：阻燃紙板 （模沖孔）；

       3、22F： 單面半玻纖板（模沖孔）；

       4、CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

       5、CEM-3：雙面半玻纖板（簡單的雙面板可以用這種料）

       6、FR-4: 雙面玻纖板。

       7、其他：

              （1）阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種；

              （2）半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm；

              （3）FR4 CEM-3都是表示板材的，F(xiàn)R4 是玻璃纖維板，cem3是復合基板；

              （4）無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求；

              （5）Tg是玻璃轉化溫度，即熔點；

四、板材制造流程

         銅箔基板作為生產(chǎn)印刷電路板的關鍵基礎材料，其制造流程：將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調(diào)膠配料而成，并與補強材料如玻纖布浸化成膠片；之后經(jīng)過膠片檢驗程序，并進行裁片與疊置，再覆加銅箔，經(jīng)過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終制成銅箔基板。

五、PCB板材供應商

        銅箔基板制造商眾多，常見與常用到的品牌就有：生益、建滔、國紀等。

近日，由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與中國電子電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的“第十九屆中國電子電路行業(yè)排行榜”，此次上榜的“覆銅箔板”企業(yè)共有17家，其中，2019營業(yè)收入過10億元人民幣的企業(yè)共有9家，分別為：建滔積層板控股、生益科技、聯(lián)茂電子、金安國紀、山東金寶電子、浙江華正新材料、南亞新材料、松下電子、騰輝電子等。建滔積層板控股以營收161.80億元位居榜首，同比上年的144.63億元，增長11.87%；生益科技以營收130.44億元排名第二，同比上年的119.81億元，增長8.87%；聯(lián)茂電子、金安國紀分別以45億元、33.22億元位居第三、四名。

2020年的疫情雖然對各行業(yè)的影響很大，但PCB行業(yè)受益于新基建、醫(yī)療、5G、新能源汽車、人工智能等領域的快速爆發(fā)，還將迎來新的增長點。根據(jù) Prismark預測， 2020年 PCB 行業(yè)預計成長率為 2%，并將在 2020 至 2024 年之間以 5%的年復合增長率成長，到 2024 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值 將達到 758.46 億美元，市場規(guī)模提升空間非常大。因此，作為PCB行業(yè)的配套產(chǎn)業(yè)，覆銅箔板在產(chǎn)量、產(chǎn)值方面，有望迎來爆發(fā)式的增長。