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一點一滴告訴你電路板失效的原因

2013
03/07
本篇文章來自
捷多邦
據(jù)有關(guān)的數(shù)據(jù)報道說明,有高達(dá)78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。


遇到硬件失效的情況,工程師愿意花費(fèi)大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中,耽誤了項目進(jìn)度。如果找不出不良原因,他們也會習(xí)慣性的認(rèn)為問題出在軟件和硬件電路的設(shè)計的方面。在真正做硬件調(diào)試的時候,工程師往往會考慮很多高深的潛在誘因,但都不愿意去懷疑最淺顯易犯的錯誤:


案例一,在CPU電源旁,密集的分布著大量去偶電容,由于焊接過程中多余的焊錫PCB焊接加工導(dǎo)致某一電PCB容短路,結(jié)果導(dǎo)致硬件工程師去逐個排查短路原因,花費(fèi)大量時間。


案例二,由于DDR高速信號部分某一信號的虛焊,系統(tǒng)作普通小數(shù)據(jù)量傳輸時看似都工作正常,然而在做大數(shù)據(jù)量的burst操作時,比如操作系統(tǒng)載入,高清電影播放,,就會常常報錯。而往往被誤以為是軟件原因,軟件工程師察看代碼無果。


案例三,高速信號接口連接器,由于某一信號虛焊,PCB焊接加工導(dǎo)致系統(tǒng)可以工作在較低的


案例五,由于電感部分的焊接不良,導(dǎo)致LED的PWM調(diào)光功能失效,PCB焊接加工


工程師花大量時間確認(rèn)是否是軟件或者硬件的問題。


案例四,由于焊接時時間和溫度控制不當(dāng),導(dǎo)致LCD和USB這樣的連接器內(nèi)部的塑料結(jié)構(gòu)部分因為高溫而融化變形,導(dǎo)致某一信號意外斷開,從而LCD無顯示,USB無通訊,被誤以為是軟件驅(qū)動問題。


這些問題看似簡單,但是也是有許多的焊接工作細(xì)節(jié)和步驟拼湊而成,而這些環(huán)節(jié)彼此間也是環(huán)環(huán)相扣的,任何一個環(huán)節(jié)出錯都會導(dǎo)致的問題。 所以,在硬件調(diào)試過程中,建議工程師們先觀察你的樣機(jī)的焊接質(zhì)量,


1,物料是否正確?


2,腳位是否正確?


3,是否出現(xiàn)空焊,虛焊,連錫


4,錫膏過爐后是否飽滿,反光?


5,連接器的結(jié)構(gòu)部分是否在高溫下熔化?


6,芯片位置是否與絲印對應(yīng)?


檢查完以上“淺顯”項目后 PCB焊接加工,再把精力放到那些“高深”的問題上!這才是聰明的選擇。
the end
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