SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片工藝涉及多個(gè) IPC 規(guī)范，關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)如下：
設(shè)計(jì)階段
· IPC-7351：焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)，提供三檔密度（高/中/低）
· IPC-7525：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南，開(kāi)孔尺寸、形狀與厚度選擇
· IPC-2221：布局間距、焊盤(pán)與線(xiàn)路過(guò)渡設(shè)計(jì)
材料與印刷
· IPC-J-STD-004：助焊劑要求
· IPC-J-STD-005：焊膏技術(shù)要求，包括粘度、顆粒度
· IPC-7527：焊膏印刷驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)
貼片與回流
· IPC-J-STD-001：回流溫度曲線(xiàn)設(shè)定、焊點(diǎn)質(zhì)量要求
· IPC-A-610：貼片后檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，如：
· 元器件偏移（CHIP 元件寬度50%以上在焊盤(pán)上）
· 立碑、側(cè)立、翻件均為不合格
· BGA 焊點(diǎn)通過(guò) X-Ray 判定氣泡率（通?！?/span>25%）
檢測(cè)與返修
· IPC-A-610：SMT 焊點(diǎn)驗(yàn)收（潤(rùn)濕角、焊料量）
· IPC-7711/7721：SMD 返修流程與標(biāo)準(zhǔn)
· IPC-HDBK-001：J-STD-001 的補(bǔ)充說(shuō)明，含常見(jiàn)問(wèn)題處理
此外，IPC-7095 針對(duì) BGA 的設(shè)計(jì)與組裝工藝提供詳細(xì)指南，包括焊球尺寸、貼裝精度、空洞控制等。掌握這些規(guī)范可有效提升 SMT 直通率與長(zhǎng)期可靠性。
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