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焊接的原理

即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過(guò)加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

PCB板焊接的工藝流程

PCB板焊接工藝流程介紹

板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。

PCB板焊接的工藝流程

按清單歸類(lèi)元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。

PCB板焊接的工藝要求

元器件加工處理的工藝要求

1. 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件
2. 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔間距一致。
3. 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。

元器件在PCB板插裝的工藝要求

1. 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2. 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
3. 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。
4. 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。

板焊點(diǎn)的工藝要求

1. 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠
2. 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能
3. 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔

焊接主要工具 

手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。  

焊料與焊劑 

焊料  能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱(chēng)為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱(chēng)為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致， 3    流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。 

助焊劑   助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：   去除氧化膜。  防止氧化。  減小表面張力。  使焊點(diǎn)美觀。  常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39 錫鉛焊錫絲，也稱(chēng)為松香焊錫絲    

焊接工具的選用 

• 普通電烙鐵  普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線(xiàn)、連接線(xiàn)等。  恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來(lái)焊接較精細(xì)的PCB板。                   
• 吸錫器  吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。   
• 熱風(fēng)槍   熱風(fēng)槍又稱(chēng)貼片電子元器件拆焊臺(tái)。它專(zhuān)門(mén)用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。    
• 烙鐵頭 當(dāng)焊接焊盤(pán)較大的可選用截面式烙鐵頭。

焊接的方式與種類(lèi)

手工焊接

手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：

1. 電連接性能良好；
2. 有一定的機(jī)械強(qiáng)度；
3. 光滑圓潤(rùn)。                  

浸焊

適用于小批量插件焊接。

1. 加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；   
2. 在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑；   
3. 用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤(pán)表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的 l/2～2/3 為宜，浸錫的時(shí)間約3～5秒；   
4. 以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開(kāi)錫面，略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。

如有較多的焊點(diǎn)未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板，可手工補(bǔ)焊。注意經(jīng)常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問(wèn)題。   
手工浸焊的特點(diǎn)為：設(shè)備簡(jiǎn)單、投入少，但效率低，焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān)，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。 

波峰焊

適用于通孔插裝元件的焊接
波峰焊機(jī)是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)
計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。   
波峰焊機(jī)焊接流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。 

回流焊

也叫再流焊，適用于SMD的焊接
回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”（Reflow Oven）, 

它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過(guò)程。

焊接質(zhì)量不高的原因

1. 烙鐵溫度過(guò)低，或烙鐵頭太小
2. 烙鐵不夠溫度，助焊劑沒(méi)熔化，沒(méi)有起作用
3. 烙鐵頭溫度過(guò)高，助焊劑揮發(fā)掉
4. 焊接時(shí)間太長(zhǎng)
5. 印刷電路板焊盤(pán)氧化
6. 移開(kāi)烙鐵頭時(shí)角度不對(duì)

造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因是

1. 焊錫用量過(guò)多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少，不足以包裹焊點(diǎn)。
2. 冷焊，焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光滑，有細(xì)小裂逢。
3. 夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。
4. 焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。
5. 焊劑過(guò)量，焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。
6. 焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少,以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)浩成的。