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單面線路板

單面線路板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，。因為單面線路板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路 ，才使用這類的板子。

單面線路板 

單面板分類

• 按照阻燃特性的等級劃分可以分為四種，分別是：94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB
• 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
• FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
• 無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，主要是為了達到環(huán)保要求，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，。
• Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。

高Tg印制板

Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)：當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降。
一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

高Tg 線路板的優(yōu)點

基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

PCB單面板制作流程

開料→裁板→鉆孔→沉銅→一次銅→線路（干膜,單面制作）→二次銅→電鍍蝕刻（因是單面板，所以電鍍的時候掛板最好是正反正反方式掛板，以保證電流平均）→中檢→防焊（絲印阻焊層）→文字（絲印文字）→表面處理（可根據客戶的要求制作，OSP,化金，化錫等）→成型→測試（電測，一般的用通用型測試架，比較少的訂單可用飛針測試，比較節(jié)約成本）→成檢→包裝→出貨