捷多邦蘇州辦事處整理：我們都知道2013蘇州電路板暨外表貼裝博覽會” (CTEX 2013)在 5月8至10日在姑蘇金雞湖世界博覽中間盛大上臺。本次展會為期三天，招引近350家世界廠家參展。
跟著本錢及環(huán)境影響塊狀移動，PCB工業(yè)開展開端轉移至電子拼裝業(yè)供應鏈最完好的華東地區(qū)。本年，CTEX展覽內(nèi)容也更為豐厚，共分為：電路板制作本業(yè)原物料/化學品、干濕制程設備/檢測設備、電子拼裝之SMT設備、資料、外掛程序拼裝設備、資料、SMT測驗及檢測設備(AOI)、廠商商品宣布會、便攜商品拆解展現(xiàn)暨描繪趨勢論壇、姑蘇電路板研討會、清洗出產(chǎn)-銅平衡主題區(qū)等13大類展現(xiàn)宣布。
與展會同期的年度盛事——姑蘇電路板研討會，每年都以簇新的相貌與議題設定迎候舊雨新知。本年開幕講演特別邀請到中興通訊全球商場戰(zhàn)略總監(jiān)呂錢浩，以“聚集交融、立異共贏——大陸才智機開展趨勢前瞻與中興才智戰(zhàn)略”為題，就當時競賽劇烈的智能型手機商場，提出獨特的觀點與調(diào)查。
最受印刷線路板業(yè)界重視的臺灣電路板協(xié)會資深技能顧問白蓉生，因其獨具特色的講演個性與資料豐厚的講演內(nèi)容，每年展會都招引了數(shù)百位工業(yè)研制、主管全程專心傾聽與溝通。2013年，白蓉生將持續(xù)帶來精彩的講演，與業(yè)界共享他在“焊接原理與焊點強度”、“無鉛焊接與PCB外表處置”、“恣意層多層板之盲孔填銅與失效剖析”與“CAF之失效剖析”四個議題上的見地。
2013年智能型商品持續(xù)發(fā)燒，CTEX再度與亞洲最具威望代表的電子職業(yè)媒體——日經(jīng)BP日本總部協(xié)作，于會場剖析并展現(xiàn)Apple (蘋果)及Google (google)兩大科技龍頭便攜商品。并特邀Tech & Biz公司北原洋明先生擔任便攜商品描繪趨勢論壇主講人，帶領描繪工程師深化知道當紅電子商品PCB布局、SMT貼合技能與IC構裝技能等內(nèi)部描繪架構。
蘇州電路板暨外表貼裝博覽會已成功舉行九屆，并且一屆比一屆成功，依托華東地區(qū)電路板及拼裝工業(yè)的疾速開展，展會變成每年五月華東科技走廊的展覽盛事。在今年的展會中，優(yōu)秀的產(chǎn)品層出不窮，這可以看出國內(nèi)的PCB制造已經(jīng)越來越成熟，已經(jīng)達到甚至超出了國際的水平。
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