2013
08/08
本篇文章來自
捷多邦
在汽車電子、計算機、消費類電子、工業(yè)、軍事/航天航空和通訊領(lǐng)域，PCB加工描寫的復(fù)雜度一直在不斷增加，信號完整性、電源完整性、可制造性、本錢及可靠性等要素，跟著使用領(lǐng)域的不一樣呈現(xiàn)出較大差異。
描寫復(fù)雜度增加推進勞動力格局也發(fā)生了很大改動，包括工程師職位和數(shù)量。描寫團隊正本底子只需描寫、計劃布線工程師和項目處理者，如今則增加了FPGA、機械、系統(tǒng)架構(gòu)、SERDES、電源完整性、熱處理、信號完整性等工程師，而且他們需要協(xié)同工作。
Mentor業(yè)務(wù)開發(fā)司理David Wiens標明：“當面臨PCB板更厚，多次樣機制造的本錢更高、時辰更多，制造良率更低一級疑問時，描寫者就應(yīng)該考慮選用三維PCB系統(tǒng)描寫技術(shù)，這也將是PCB系統(tǒng)描寫的下一個首要趨勢?！?/span>
在電子描寫界，不少工程師或描寫師對描寫重用常常短少動力，他們不想通過批改別人的作用來結(jié)束描寫，因為他們認為重用別人的描寫無法顯示出自個的才干和價值，而且處理重用模塊可以很費事，如存儲及找出可重用數(shù)據(jù)等。
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