2013
08/13
本篇文章來自
捷多邦
現(xiàn)在技術層面發(fā)展的比較快，越做越薄，而國外高端的基板技術已經相對成熟，對于國內的企業(yè)這是一個重大挑戰(zhàn)。
工藝方面，現(xiàn)在產品越來越微型化，國內企業(yè)受到技術的限制，在線路的制作技術，包括鍍金技術、無引線電路技術等，以一個基板來講，做小型化就要做到更薄，線路更細，線越做越細的時候，線的結合率就會降低，但將線埋入板中，這樣就會提高控制性，板子的整體平整度也會越好，在后期的封裝中，平整度越高，所得到的的良率也會提高，而孔更小，孔更小就涉及到一個對位技術，另一個就是表面固錫，這些都是要繼續(xù)提高研究的方向。
材料方面，基本上材料都是掌握別人手中，包括板材，做線路的鋼模，封裝用的膠，這些高端的材料基本上全不來自國外，這對國內的發(fā)展是嚴重的阻礙，所以國內政府現(xiàn)在已經開始做一些重大專項，支持包括基板在內的產業(yè)發(fā)展起來，希望民族企業(yè)能夠快速趕上國外的步伐，因為受到制約是無法真正發(fā)展起來的。
關于新的PCB線路板技術，3DPCB和嵌入式PCB，是從板子的結構上埋入了IC芯片，以達到一個高度的整合，目前此類技術還是主要在日本研發(fā)中，還未大量的集成應用，這類板子的芯片埋入會帶來散熱問題，主要考驗的是工藝，將直接影響到產品的良率。
the end
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