2013
10/17
本篇文章來自
捷多邦
10月16日中午發(fā)布項目進展公告稱，公司投資2.8億元建設的印刷電路板（FPCB）產業(yè)項目、投資3.88億元建設的新型PCB產業(yè)建設項目主體廠房建設均在10月16日成功封頂。
該公司7月初發(fā)布公告稱，決定實施印制電路板（FPCB）產業(yè)項目，預定2014年10月以后正式投產運營，2016年達產經營，預計屆時可實現(xiàn)年銷售收入約39120萬元，實現(xiàn)盈利約5400萬元。項目目標市場以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD 模組用FPCB等為主要產品，主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領域。
另一方面，該公司2011年5月6日向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票2,435萬股，募集資金凈額為37,983.32萬元，用于新型PCB產業(yè)建設項目，原定2012年12月投產，2013年3月公司臨時股東大會批準將項目建設工期延至2014年3月，同時提高投資額至3.88億元。項目研發(fā)、生產和銷售1-2階高密度互聯(lián)（HDI）印制電路板、單雙面高導熱金屬（鋁基）印制電路板和6層及以上多層印制電路板。
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