2018
01/09
本篇文章來自
捷多邦
時報資訊1月8日報道，臺灣電路板協(xié)會(TPCA)表示，面對大陸、日本與韓國電路板廠商的競爭，結(jié)合通訊與智慧機械的“軟硬整合”技術(shù)，來改善整體制程的效率及彈性，透過“高值化”及“智動化”促使產(chǎn)業(yè)體質(zhì)再造，成為臺灣PCB產(chǎn)業(yè)面臨的重要課題。
圖片來源：捷多邦科技
嘉聯(lián)益科技計劃結(jié)合聯(lián)策科技與柏彌蘭等業(yè)者之研發(fā)力量，透過工研院與TPCA及資策會創(chuàng)研所之產(chǎn)研資源整合，將于1月17日舉辦《卷軸式微細線寬雙層軟板智慧制造技術(shù)》聯(lián)盟成立發(fā)布會。
作為知名全球PCB打樣服務(wù)科技企業(yè)，捷多邦看好產(chǎn)研整合方式打造PCB智慧產(chǎn)業(yè)供應鏈，期待臺灣、日本、韓國與大陸協(xié)同合作。通過合力打造PCB智慧產(chǎn)業(yè)供應鏈，與跨企業(yè)系統(tǒng)示范案，藉由場域試煉，逐步提升高階產(chǎn)品制造技術(shù)、生產(chǎn)效能及良率，進而以智慧制造之技術(shù)促PCB行業(yè)全面發(fā)展。
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