2018
01/25
本篇文章來自
捷多邦
【捷多邦PCB訊】廣發(fā)證券發(fā)表PCB行業(yè)報告指，18年PCB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB 產能持續(xù)東移，新舊動能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價，本土優(yōu)勢PCB公司迎來資產證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴產高階產品開啟新一輪加速成長紅利期。
2018年梳理PCB產業(yè)脈動，該行建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年PCB成長投資。此外，承接全球產能東移的大邏輯下同樣看好能夠乘勢利用本土漲價周期，把握行業(yè)整合成長機遇的本土優(yōu)勢廠商。
據全球PCB打樣品牌服務商「捷多邦」了解，2017年11月開售的iPhone X正式開啟蘋果超級創(chuàng)新周期，以OLED全面屏、3D感測、無線充電為代表的創(chuàng)新核心趨勢以及即將到來的高頻高速LCP新賽道將驅動FPC全球賽道持續(xù)擴容。受益于蘋果創(chuàng)新紅利，相關FPC供應鏈公司營收數據表現亮眼。同時受益于蘋果導入LCP高頻高速天線，FPC軟板公司未來兩年賽道再拓寬，該行對此亦保持關注。
風險提示：行業(yè)競爭加劇、新技術滲透低于預期、大客戶銷售低于預期及降價壓力、新產能投產進度低于預期、5G商用低于預期。
the end
400-852-8880
