為了迎接手機電池模塊對軟硬結合板的需求，國內印刷電路板廠商包括華通等也擬針對高階HDI、軟硬結合板等產品進行擴產。法人估華通去年第4季EPS達1.3元以上，去年EPS挑戰(zhàn)3.3元，可望創(chuàng)近十年新高。
除了華通之外，全球PCB快捷打樣服務商「捷多邦」了解到，PCB廠商中軟板雙雄臺郡、臻鼎-KY今年也分別斥資近百億元擴產，燿華、健鼎也展開大規(guī)模投資計劃。其中，臻鼎長期發(fā)展規(guī)劃，今年將在淮安、秦皇島兩廠陸續(xù)擴產，先進生產制程將包含類載板與任意層HDI應用等；燿華持續(xù)以制程設備升級的方式來擴充產能，今年資本支出10-15億元左右。
據捷多邦了解，今年下半年蘋果會推出三款新手機，全年將售出2.5億臺，全數配備TrueDepth Camera，其中TFT-LCD機種因價格上的優(yōu)勢將有機會激發(fā)更多用戶的換機需求。
法人表示，華通去年12月合并營收維持57億元歷史高檔區(qū)，年增19.7%。就整體產業(yè)基本面而言，HDI板規(guī)格升級趨勢成形，且不只高階HDI板供需十分緊俏，軟硬復合式PCB板從前年下半年起缺貨迄今，供貨吃緊問題至少要延續(xù)到今年底，其中，華通將最受惠。
展望今年，華通以軟硬結合板為今年成長主力，主因美系客戶采用軟硬結合板作為電池模塊，電池容量增加下帶動軟硬結合板需求的面積增加，再加上今年可望有三支新手機的推出，帶動美系客戶對軟硬結合板需求提升；AMOLED iPhone機種的滲透率提高，也是軟硬結合板的動能，且中國為今年主要成長來源。
至于華通今年擴產計劃，預估資本支出約50多億元，主要將增重慶廠產能8-10萬平方呎／月，惠州廠的軟硬結合板會再擴20-30%的產能，擴產主要將放在高階HDI、軟硬結合板以及類載板領域。
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