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小米手機印度市場告捷 PCB廠柏承受惠程度大

2018
08/24
本篇文章來自
捷多邦

【捷多邦PCB】中國手機大廠小米在印度市場成功拿下當?shù)爻^3成市占率,子品牌POCO新機Pocophone F1 也將在當?shù)厣鲜?,臺廠小米供應鏈除鴻海獲法人看好之外, PCB供應廠則以柏承的受惠最大。

全球PCB打樣服務商捷多邦了解到,目前小米手機的PCB訂單共有5家PCB廠承接,除柏承之外,還有欣興、華通及健鼎。以小米手機PCB訂單占柏承昆山廠訂單量達6成來看,小米快速在印度市場崛起,柏承受惠程度將會最大。

捷多邦獲悉,小米手機板訂單采取HDI(高密度連絡板)2階及3階的制程,屬于高加值的PCB制程,對柏承而言,是高加值的量產(chǎn)板。柏承的小米訂單第2季以來就呈現(xiàn)穩(wěn)定增加,第二、三季訂單優(yōu)于去年同期。

柏承昆山廠目前資本額約人民幣3.01億元,是臺灣柏承全資子公司,去年營收人民幣3億多元,獲利人民幣2000多萬元,目前擁有每月30萬呎HDI制程為主,利用率約90%,PCB產(chǎn)品應用端以手機、耳機、單眼數(shù)位相機、穿戴式與醫(yī)療用品,舍棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

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