2019
11/07
本篇文章來自
捷多邦
PCB板出現(xiàn)翹曲會使后期SMT貼片時，電子元件與電路板的焊盤接觸不良，元件不能完全貼合焊盤會出現(xiàn)不良品或是影響到線路板的電氣性能。是什么原因導致pcb板會出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象的呢？
1、PCB板的線路圖設計不當。pcb線路板的線路明顯不對稱，基板的一面覆銅面積大，形成較大應力，而導致pcb板翹曲。印刷線路板前進行烘板可以使基板的應力松弛，減少基板在印刷過程中翹曲變形。
2、PCB電路板在印刷前可能有稍微的翹曲，在電路板印刷加工過程中，受熱力、化學品等外在因素的影響，加大了pcb板的翹曲。
3、PCB電路板存放不當。pcb板存放空間濕度過高，線路板吸濕后會加深板材的翹曲情況；尤其是單面板的吸濕面積更大。因此，沒有防潮包裝的pcb板盡量選擇干燥的空間存放，也盡量避免pcb覆銅板裸放。
4、PCB電路板擺放方式不正確。重物擠壓、擺放不正確、包裝不正確都會加深pcb板的翹曲現(xiàn)象。
pcb快板廠家應該采取適當的方法減少翹曲現(xiàn)象。捷多邦pcb秉著“以質量為中心”的經營理念，在生產前對基板先進行檢查，篩選出不良基板，再進行烘板，使基板應力松弛，進一步降低翹曲率；在制板過程中，對翹曲度比較大的基板及時用機器壓平，再進行下一步生產，可以有效降低翹曲板的不良率。捷多邦pcb致力于成為全球一流的線路板打樣品牌服務商，為我國信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質的服務。
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