2020
03/23
本篇文章來自
捷多邦
生活在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，手機通訊，電腦電子對人們的影響是非常大的，這也是HDI線路板應(yīng)用較大的領(lǐng)域，特別是進入5G，在PCB打樣中對HDI線路板提出更高的需求。
與傳統(tǒng)的多層板相比，在PCB打樣中，HDI線路板采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約了PCB的可布線面積，從而大幅度提高元器件密度，因而在智能手機的運用中迅速替代了原有的多層板。
HDI技術(shù)主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面要求較高，需要多埋盲孔，呈現(xiàn)高密度發(fā)展。在高端服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中，主要是通訊和計算機行業(yè)占比較大，對HDI線路板需求相對較高。當(dāng)前HDI板在國內(nèi)的份額市場非常看好。服務(wù)器HDI卡、手機、多功能POS機，以及HDI安防攝像機等都大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷向高端高層高密度方面發(fā)展，不斷的影響我們的通訊事業(yè)，推動科技不斷前進！
在PCB打樣中，HDI技術(shù)屬于特殊工藝，造價較高，故一般的PCB打樣廠家都不愿意做?，F(xiàn)階段，捷多邦HDI盲孔階數(shù)1~4階；最小孔徑0.076mm，工藝為激光鉆孔。
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