化鎳鈀金，就是再PCB打樣中，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理。化學鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產(chǎn)品。
化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，廣泛的應用于硬質(zhì)線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結(jié)合板及金屬基板等生產(chǎn)制程工藝中，同時也是未來印制線路板行業(yè)表面處理的一個重要發(fā)展趨勢。
在PCB打樣中，化學鎳鈀金與電鍍鎳金罰區(qū)別：
電鍍鎳金，通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強，又稱為硬金；在PCB打樣中，使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。
相同點：
1.都屬于印制線路板領域的一種重要的表面處理工藝；
2.主要的應用領域是打線連接工藝，都應對中高端電子電路產(chǎn)品。
不同點：
缺點：
1.化學鎳鈀金采用普通的化學反應工藝，相比較電鍍鎳金，其化學反應速率明顯偏低；
2.化學鎳鈀金的藥水體系更為復雜，對生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。
優(yōu)點：
1.化學鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應對更精密，更高端的電子線路；
2.化學鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低；
3.化學鎳鈀金無尖端放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢；
4.雖然化學鎳鈀金的反應速率較慢，但因其無需引線和電鍍線連接，同樣體積的槽體中同時生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量遠遠大于電鍍鎳金，因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢。
在PCB打樣中，化學鎳鈀金屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，一些PCB廠家不愿意做或者很少做。捷多邦能夠提供化學鎳鈀金工藝，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗！
400-852-8880
