由于PCB產品的特殊性，由于技術要求以及制作能力上的差異，像一些HDI盲埋孔、多層特殊疊層結構、化鎳鈀金等PCB打樣特殊工藝，技術門檻較高、操作難度較大、成本高、周期長，國內一些PCB工廠要么工藝技術達不到，要么嫌制作麻煩，導致不愿意做，或者比較少做。捷多邦始終以技術創(chuàng)新為己任，致力于解決PCB采購痛點，向客戶提供7項特殊工藝的PCB打樣業(yè)務，滿足客戶多方面的PCB采購需求。
具體是哪些業(yè)務呢？讓我們一起來看看：
1、阻抗控制
電子元件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱為特性阻抗。當數字信號于板上傳輸時，PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配；一旦不匹配，所傳輸的信號能量將出現反射、散射、衰減或延誤現象，嚴重影響信號完整性。在這種情況下，必須進行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值與元件相匹配。
目前，捷多邦在FR-4、FPC、軟硬結合等板材的打樣中，阻抗控制工藝能做到層數2-20層；阻抗公差為±10%（極限±8%）。
2、HDI盲埋孔
盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到，也就是說盲孔是從表面上鉆，但是不鉆透所有層；埋孔是在內層過孔，孔的上下兩面都在板子內部層，換句話說是埋在板子內部的孔。盲埋孔的應用，極大地降低HDI（高密度互連）PCB的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。
現階段，捷多邦在FR-4打樣中的盲埋孔工藝應用，已突破最高階層為20層；板厚≤6.0mm；盲孔階數1~4階；最小孔徑0.076mm，工藝為激光鉆孔。
3、厚銅板
在FR-4外層粘合一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。厚銅板具有極好的延伸性能，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子設備產品擁有更長的使用壽命，同時也對電子設備的體積精簡化有很大的幫助。
目前捷多邦在厚銅板工藝能做到層數2~6層（大于6層，評審）；最大銅厚10oz；最小過孔0.4~0.6mm。
4、多層特殊疊層結構
隨著高速電路的不斷涌現，PCB板的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層層疊。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。對于信號網絡的數量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的設計應盡量采用多層特殊疊層結構。
現階段，捷多邦可做的特殊疊層為2~8層。
5、電鍍鎳金/金手指
電鍍鎳金，又指電鍍金、電解金等。它通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強，稱為硬金；使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。鍍層能做到均勻細致、空隙率低、應力低、延展性好。因而在PCB打樣中得到廣泛的應用。
6、化鎳鈀金
化鎳鈀金，就是在PCB打樣中，采用化學的方法在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。它通過10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層，使PCB板材達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。其銅層的厚度會直接影響上述各種物理和外觀性能?；団Z金是目前應用于PCB打樣中的最新技術。
7、異形孔
在PCB制作過程中，常遇到非圓形孔的制作，稱為異形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、鋸齒形孔等，主要分為孔內有銅（PTH）、孔內無銅（NPTH）兩種。對于最小孔徑，捷多邦能做到0.2mm。
8、控深槽
隨著電子產品多元化的發(fā)展，特殊的凹型固定元器件逐漸運用到PCB設計上，從而產生了控深槽。現階段，捷多邦能做到控深鉆深度公差±0.1mm；控深鉆深度孔徑比1.3：1（孔徑≤0.2mm），1.15:1(孔徑≥0.25mm)；機械控深鉆深度公差±0.1mm。
深圳捷多邦科技有限公司是一家提供全球PCB快捷打樣服務、中小批量電路板生產制造企業(yè)，致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于難度板、精密板，特種板無處加工的痛點，對于特殊工藝的PCB打樣，其交貨速度比普通工廠至少要快1/3的時間。歡迎廣大客戶下單體驗！
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