一、產(chǎn)品定義
PCB高頻板是電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)、高頻通訊器材等領(lǐng)域，價(jià)格高昂。
二、產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1.DK小且足夠穩(wěn)定，通常越小越好，高DK可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲。
2.DF小，這主要影響信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量，較小的DF可以減小信號(hào)損耗。
3.在潮濕環(huán)境中，吸水率必須低，吸水率高，會(huì)影響DK和DF。
4.耐熱性，耐化學(xué)性，耐沖擊性，抗剝離性良好。
三、產(chǎn)品分類
1、粉末陶瓷填充熱固性材料
（1）生產(chǎn)廠家
Rogers公司的4350B/4003C
Arlon公司的25N/25FR
Taconic公司的TLG系列
（2）加工方法
和PCB打樣中環(huán)氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工方法。
（3）加工流程
開料-鉆孔-干膜-檢驗(yàn)-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨
（4）捷多邦工藝制程：
板材：羅杰斯Rogers陶瓷基板；
陶瓷純壓：4—6層；
混壓：4—8層。
2、PTFE（聚四氟乙烯）材料
（1）生產(chǎn)廠家
▪Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列
▪Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、▪CuClad系列
▪Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列
（2）加工方法
①開料：保留保護(hù)膜開料，防止劃傷、壓痕 。
②鉆孔：
a、用全新鉆咀(標(biāo)準(zhǔn)130)，一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi ；
b、鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊 ；
c、鉆后用風(fēng)槍把孔內(nèi)粉塵吹出；
d、用最穩(wěn)定的鉆機(jī)，孔越小，鉆速越快 。
③孔處理：等離子處理或者鈉萘活化處理，以利于孔金屬化。
④PTH沉銅：
a、微蝕后(微蝕率20微英寸控制)，在PTH拉從除油缸開始進(jìn)板；
b、如有需要，過第二次PTH。
⑤阻焊：
a、前處理:采用酸性洗板，不能用機(jī)械磨板；
b、前處理后焗板（90℃，30min），刷綠油固化；
c、分三段焗板：80℃、100℃、150℃各一段，時(shí)間各30min 。
⑥鑼板 ：
a、將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊；
b、鑼板后板邊毛邊需要用手工細(xì)心修刮，嚴(yán)防損傷基材和銅面，再用相當(dāng)尺寸無硫紙分隔，并目視檢測，減少毛刺。
（3）加工流程：
開料-鉆孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-檢驗(yàn)-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨
（4）捷多邦工藝制程：
板材：羅杰斯Roger/鐵氟龍TEFLON；
純壓：4—6層；
混壓：4—8層。
總結(jié)：高頻板PCB打樣難點(diǎn)
1、沉銅：孔壁不易上銅
2、圖轉(zhuǎn)、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制
3、綠油工序：綠油附著力、綠油起泡的控制
4、各工序出現(xiàn)嚴(yán)格控制板面刮傷等。
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