在電子設(shè)備中，印刷電路板是個(gè)關(guān)鍵零件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。電路板可分為單面板、雙面板、以及多層線路板：
【單面板】在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。
【雙面板】這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的"橋梁"叫做導(dǎo)孔(via)。
【多層板】為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。 通常層數(shù)都是偶數(shù)。
以下便是專業(yè)pcb廠家為你詳解的電路板加工流程：
【內(nèi)層線路】
1、銅箔基板按設(shè)計(jì)圖紙要求，裁切成適合加工的尺寸大小。
2、壓膜前先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖砸欢ǖ臏囟燃皦毫⒏赡す庾栀N附其上。
3、將基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)，將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。
4、撕去膜面的保護(hù)膠膜，先用碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5、最后用輕氧化納水溶液將干膜光阻洗除。
【壓合】
1、壓合前，內(nèi)層板先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化，以便產(chǎn)生良好的黏合性能。
2、壓合時(shí)先將多層﹝六層以上﹞的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對的鉚合，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫κ鼓z片硬化黏合。
3、用X光自動定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔，做為內(nèi)外層線路對位的基準(zhǔn)孔；并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，方便后續(xù)加工。
【鉆孔】將電路板用CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道，及焊接零件的固定孔；鉆孔時(shí)用插梢透過先前鉆好的靶孔，將電路板固定于鉆孔機(jī)床上。
【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔道成型后，需在板上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，然后在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫。
【一次銅】將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借著鈀金屬的催化作用，將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路；再以硫酸銅浴電鍍的方式，將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠后續(xù)加工的厚度。
【外層線路二次銅】在線路影像轉(zhuǎn)移上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片生產(chǎn)方式是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。
【防焊油墨文字印刷】早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)?，F(xiàn)在多用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)，將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。
【接點(diǎn)加工】防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免影響電路穩(wěn)定性。
【成型切割】將電路板以CNC成型機(jī)(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工。最后將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
【檢板包裝】常用PE膜包裝、熱縮膜包裝或真空包裝等。
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