一、什么是特性阻抗？
高頻訊號或電磁波在電子設(shè)備訊號傳輸線傳輸時所受到阻力，即為特性阻抗。其符號為Zo，簡稱阻抗。
二、阻抗控制的定義
指客戶對板件的特性阻抗在控制上有要求，并且按照阻抗計算公式計算后必須采取措施控制PCB板上的阻抗，使之位于一定的范圍 (公差)以內(nèi)。
阻抗測試范圍：50-150Ω；單線：50Ω/75Ω；對線：90Ω/100Ω/125Ω。
當(dāng)前阻抗控制公差在10%，甚至5%以內(nèi)，難度相當(dāng)高。
三、信號傳輸線的定義
當(dāng)信號在PCB導(dǎo)線中傳輸時，若導(dǎo)線的長度不小于信號波長的1/7時，此時的導(dǎo)線便成為信號傳輸線。對于信號傳輸線，若線路特性阻抗控制不當(dāng)，信號會反射(或部分反射)回來，使得信號無法傳送或受到干擾。 因此，為保持傳輸信號的完整、可靠、精確、無干擾、無噪音，需要高精度控制特性阻抗。
四、阻抗類型
阻抗類型有四種，按其控制難度從難到易依次為：內(nèi)層雙線 > 外層雙線 > 外層覆阻焊單線阻抗 > 內(nèi)層單線阻抗。
在計算加工難度最大的內(nèi)層雙線阻抗傳輸線時，通常有兩種方式：
1、微帶線：在實際中廣泛采用，其外層為控制阻抗的信號線面， 它和與之相鄰的基準(zhǔn)面之間用絕緣材料隔開。
2、帶狀線：指鑲嵌在兩個交流地層間的薄細導(dǎo)線，與微帶線比較，每層電路與地層的電子耦合更近，電流間的串?dāng)_會更低。
五、影響特性阻抗的主要因素
主要因素包括介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度、 阻焊厚度等。研究表明，特性阻抗還受阻焊油墨厚度影響，因此，設(shè)計前需要選好PCB板的基板材料、覆銅板材（銅箔 厚度）、介質(zhì)層半固化片的材料（介電常數(shù)）、油墨等。
1、介電常數(shù)
介電常數(shù)由材料在一定頻率下測量確定(如1MHz)；不同生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的同種材料由于其樹脂含量不同而導(dǎo)致其介電常數(shù)不同。
2、介質(zhì)厚度
特性阻抗與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比，特性阻抗值隨介質(zhì)厚度的增加而增大，即使在相同介質(zhì)厚度和材料下，微帶線結(jié)構(gòu)的設(shè)計比帶狀線設(shè)計具有較高的特性阻抗值，一般 大20-40Ω。因此，對于高頻和高速數(shù)字信號傳輸大多采用微帶線結(jié)構(gòu)設(shè)計。
3、導(dǎo)線厚度
導(dǎo)線厚度等于基銅厚度加上鍍層厚度。導(dǎo)線厚度越大，其特性阻抗就越小，但影響相對較小。
導(dǎo)線厚度主要受以下一些因素的影響：
（1）基銅箔的厚度。
（2）前處理中的機械刷磨和微蝕刻會使銅厚變薄。
（3）電鍍會使銅變厚。
4、線寬
當(dāng)PCB設(shè)計完成之后，介電常數(shù)、介質(zhì)寬度和導(dǎo)線厚度三個參數(shù)基本上就相對固定下來；而導(dǎo)線寬度完全是由PCB 生產(chǎn)過程中加工出來的。改變和控制線寬是控制PCB特性阻抗值和變化范圍的最根本途徑和方法。
六、捷多邦特性阻抗參數(shù)：
板材介電常數(shù)：DK 4.2-4.6
阻焊介電常數(shù)：DK 3.7-3.9
銅厚：按客戶要求
阻焊厚度：以下厚度按1oZ
C1（基材油厚） 1.0 mil
C2（線面油厚） 0.5 mil
層數(shù)：2—20層
阻抗公差：±10%（極限±8%）
注：客戶如果要求需要我司提前算阻抗便于設(shè)計，需提供：板 厚，銅厚，層數(shù)，需設(shè)計于哪一層。
400-852-8880
