FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結(jié)合板發(fā)展前景十分可觀。然而，軟硬結(jié)合板的制作過程比較復(fù)雜，其中有一些關(guān)鍵技術(shù)和難點比較難控制；下面就讓專業(yè)PCB廠家以六層軟硬結(jié)合板為例，為你作詳細介紹。
一、軟硬結(jié)合板的基本制作流程：
1、開料：將大面積的覆銅板基材裁切成設(shè)計要求的尺寸。
2、軟板基材開料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等）裁切成設(shè)計要求的尺寸。
3、鉆孔：鉆出線路連接的導(dǎo)通孔。
4、黑孔：利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接作用。
5、鍍銅：在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達到導(dǎo)通的作用。
6、對位曝光：將菲林對準已貼好干膜的對應(yīng)孔位下，保證菲林圖形與板面正確重合，通過光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。
7、顯影：將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形。
8、蝕刻：將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。
9、AOI：通過光學(xué)反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O(shè)備處理，檢測線路的開短路問題。
10、貼合：在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產(chǎn)品彎折作用。
11、壓合:將預(yù)疊好覆蓋膜及補強的板，經(jīng)過高溫高壓將二者壓合成一個整體。
12、沖型：利用模具，通過機械沖床，使工作板沖切成符合客戶生產(chǎn)使用的出貨尺寸。
13、二次貼合：軟硬結(jié)合板疊合。
14、二次壓合：在真空的條件下，通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。
15、二次鉆孔：鉆出軟板與硬板之間連接的導(dǎo)通孔。
16、等離子清洗：利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。
17、沉銅（硬板）：在孔內(nèi)沉上一層銅，以達到導(dǎo)通的作用。
18、鍍銅（硬板）：利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。
19、線路（貼干膜）：在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質(zhì)，以作為圖形轉(zhuǎn)移的膠片。
20、蝕刻AOI連線：將線路圖形以外的銅面溶蝕掉，腐蝕出所需要的圖形。
21、阻焊（絲?。簩⑺芯€路及銅面都覆蓋，起到保護線路和絕緣的作用。
22、阻焊（曝光）：油墨發(fā)生光聚合反應(yīng)，絲印區(qū)域的油墨保留在板面上并固化。
23、激光揭蓋：利用激光切割機，進行特定程度的鐳射切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分。
24、裝配：在板面相應(yīng)區(qū)域貼上鋼片或者補強，起粘合作用及增加FPC硬度。
25、測試：以探針測試是否有開/短路之不良現(xiàn)象。
26、字符：在板面印刷標記符號，便于后續(xù)組裝和識別。
27、鑼板：通過數(shù)控機床，根據(jù)客戶的要求銑出需要的形狀。
28、FQC：將已經(jīng)生產(chǎn)成為成品按照客戶要求全檢外觀，以確保產(chǎn)品品質(zhì)。
29、包裝：將全檢Ok的板按照客戶要求包裝，入庫出貨。
二、制作中的難點：
1、軟板部分：
（1）PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板，由于軟板材料軟、薄，過所有水平線均需采用牽引板帶過，避免卡板報廢。
（2）壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)?？靿簳r壓力要達2.45MPa,平整、壓實，不能出現(xiàn)氣泡空洞等問題。
2、硬板部分：
（1）硬板采用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，防止壓合溢膠過量。
（2）軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。
以上便是專業(yè)PCB廠家為你詳解的軟硬結(jié)合板制作流程與難點，希望對你有所幫助。
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