近年來，隨著中國PCB制造技術的快速發(fā)展，以汽車電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等為代表的下游領域新興需求逐步攀升，催動著PCB行業(yè)在一年年的更新迭代中迎來多次增長。
作為PCB快板行業(yè)的領跑者，捷多邦在PCB制板方面辛苦耕耘九年，憑借著雄厚的產(chǎn)品實力與高效率、高質(zhì)量、全方位、多樣化的親切服務在市場中站穩(wěn)了腳跟，深受廣大客戶支持與信賴。捷多邦憑借產(chǎn)品與服務優(yōu)勢不斷吸引新客戶流入的同時，也面臨著市場與客戶兩方面的挑戰(zhàn)：
有些廠家使用一些低端板材以求不斷降低制造成本，捷多邦卻堅持使用建滔、生益TG150以上的板材，原因為何？
生產(chǎn)工藝：捷多邦與客戶的“雙向奔赴”
捷多邦九年耕耘，與客戶群體一向是“雙向奔赴”的關系。
普通廠家采用的尋常板材，從根本上說，并不適用于汽車電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等相關領域，甚至是連門檻都未達到，即使僥幸邁過門檻，也會敗在調(diào)查、研究、樣品檢測、服務體驗等相關考核上。所以來自這些領域的客戶，長年以來為尋找不到合適PCB廠家焦頭爛額。就這樣，經(jīng)過多重嚴格篩選之后，以“高品”逢友的捷多邦出現(xiàn)在他們面前。
他們選擇了捷多邦，同樣，捷多邦也選擇了他們。
除了堅持使用建滔、生益TG150以上的板材，捷多邦還專攻行業(yè)痛點：別家PCB廠家不能做的特殊工藝，捷多邦憑借多年的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗，都能輕松拿下，如：
高精密PCB板：高多層（1-30層）、3/3mil、非HDI高密度半孔模塊板；
HDI盲埋：可做任意階樣品/小批量；
FPC柔性板：FPC多層板、排線，可做貼片等...
剛撓結合板：2-20層；
羅杰斯高頻板：混壓/純壓多層板；
表面工藝：鍍硬金手指、電厚金、電軟金、沉銀、沉錫、鎳鈀金、OSP+電金、OSP+鍍硬金手指、噴錫+鍍硬金手指、噴錫+電金...
“高質(zhì)、高量、高追求”是捷多邦一直堅守的底線，堅持使用建滔、生益TG150以上的板材；專攻高難度的特殊工藝；堅持每年送板檢測；主動申請權威機構的監(jiān)督管理，以上種種為的就是服務好愿意選擇我們的客戶群體。
產(chǎn)品質(zhì)量：“雙向奔赴”亦是“互相成全”
捷多邦的客戶群體大多來自汽車電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領域，他們對PCB電路板的要求非常嚴苛甚至可以用“挑剔”來形容。高質(zhì)量的生產(chǎn)工藝配上高標準的板材才對得起客戶們的信賴，“成全”客戶對PCB電路板的要求。
因此，捷多邦生產(chǎn)過程中絲毫不敢懈怠，每一塊從捷多邦出廠的PCB電路板都符合行業(yè)的標準。不僅如此，捷多邦每隔一段時間都會將生產(chǎn)的PCB電路板送去權威機構檢測，以此讓客戶安心。
捷多邦PCB電路板檢測項目精選：
熱沖擊測試
報告結論為：所檢的 PCB 經(jīng)熱應力288±3℃，進行 10s 漂錫 6 次后，未發(fā)現(xiàn)明顯異常（孔銅無斷裂、 孔壁無分離）。
孔粗切片測試
孔粗切片：21.92um
燈芯切片測試
燈芯切片：37.90um
回流焊測試
IR爐回流焊測試合格：無分層，起泡，白斑
以上結果無不顯示著捷多邦出色的制板實力和高配、高要求、高精密的制作工序。在客戶的嚴苛標準之上極盡成全中，客戶成就了捷多邦，捷多邦亦不斷提升，回饋給客戶遠超出期望的水準。
目前，捷多邦產(chǎn)品及服務廣泛應用于汽車電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械儀器儀表和航空設備等諸多領域，產(chǎn)品遠銷全球180多個國家和地區(qū)，擁有著豐富的全球客戶資源，廣受客戶信賴與好評。
如此，你要不要參加一場這樣大寫加粗“雙箭頭”的雙向奔赴？
400-852-8880
