pcb八層電路板打樣制作流程

2023

11/23

本篇文章來自

捷多邦

捷多邦小編今日分享：pcb八層電路板打樣制作流程。

pcb八層電路板打樣就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄，PCB多層板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。目的是將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

pcb八層電路板打樣黑化和棕化的目的：
1、使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合。
2、去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物。
3、增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力。
4、內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。
5、經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。
以上便是捷多邦小編今日分享pcb八層電路板打樣制作流程介紹，希望對你有所幫助！