smt及dip制程簡介

2023

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本篇文章來自

捷多邦

捷多邦小編今日PCB知識分享：smt及dip制程簡介。

smt即表面貼裝技術，通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術，是目前電子組裝行業(yè)做常用的一種技術工藝。smt有錫膏回流焊和波峰焊兩種生產工藝，由于SMA有單面安裝和雙面安裝，元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝，焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用。

dip即雙列直插式封裝技術，采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝技術需要注意的一點是：從芯片插座上插拔時要特別小心，以免損壞管腳。DIP插件有手工插件，也有AI機插件，對于插裝好的元器件，要進行檢查，是否插錯、漏插。

最早的DIP包裝元件在1964年時發(fā)明，第一個元件有14個引腳，相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。在1990年代，超過20只引腳的元件可能還有DIP封裝的產品。而二十一世紀時，許多新的可編程元件已都是SMT封裝，不再提供DIP封裝的產品。

以上便是捷多邦小編今日分享的關于smt及dip制程簡介，希望對你有所幫助！