smt錫珠產(chǎn)生的原因

2023

12/05

本篇文章來(lái)自

捷多邦

smt在生產(chǎn)加工中會(huì)出現(xiàn)一些不同的產(chǎn)品缺陷問(wèn)題，錫珠就是其中一個(gè)缺陷，smt錫珠產(chǎn)生的原因有多種，捷多邦小編整理了以下幾點(diǎn)供大家參考。
一、SMT錫膏印刷厚度與印刷量
SMT錫膏印刷厚度是smt加工中的一個(gè)重要參數(shù)，錫膏太厚或太多會(huì)發(fā)生坍塌，而導(dǎo)致錫珠的形成。模板的開(kāi)孔大小由焊盤的大小決定，為了避免焊錫膏印刷過(guò)量都會(huì)將印刷孔的尺寸設(shè)計(jì)在小于相應(yīng)焊盤接觸面積10％的范圍內(nèi)，在一定程度上會(huì)減輕錫珠現(xiàn)象。
二、SMT回流焊
smt回流焊分預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)過(guò)程，預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化，此時(shí)焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力若小于氣化產(chǎn)生的力的就會(huì)有少量焊粉從焊盤上流下來(lái)，在焊接過(guò)程中部分焊粉也會(huì)熔化，從而形成了焊錫珠。

三、SMT生產(chǎn)環(huán)境
PCBA板若長(zhǎng)時(shí)間存放于潮濕環(huán)境中，可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分就會(huì)影響到PCBA貼片加工的焊接效果，就會(huì)影響到錫珠的形成。
除了上面幾種smt錫珠產(chǎn)生的原因外，鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等也是影響smt錫珠產(chǎn)生的原因。本文捷多邦小編就介紹到這里，希望對(duì)你有所幫助！