直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）工藝，是一種在陶瓷基片上直接形成金屬電路的技術(shù)。它以氮化鋁或氧化鋁陶瓷為基板，通過濺鍍和電鍍工藝，在基板表面形成金屬層，進而通過光刻技術(shù)制作出精細的電路圖案，還確保了卓越的熱管理和電性能。
捷多邦通過與科研院校合作研發(fā)出高精密DPC陶瓷基板線路板，成為國內(nèi)印制線路板行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)。
DPC陶瓷基板產(chǎn)品參數(shù)
可承接：打樣及小批量項目
最小線寬/線距：4/4mil (1.0OZ)、3/3mil (0.5OZ)
板厚：0.38-2.0mm（單、雙面）
最小孔徑：0.2mm
孔徑縱橫比：≦8:1
表面處理：沉鎳鈀金、沉銀、沉金、沉錫、OSP
成品銅厚范圍：0.5-3.0OZ
板材類型：氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）
捷多邦DPC陶瓷基板工藝具有以下特點：
1、采用半導體微加工技術(shù)，更加精細的金屬線路，線寬/線距可低至50μm（1/3OZ銅厚），非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝；
2、采用激光打孔與電鍍技術(shù)，實現(xiàn)了陶瓷基板上/下表面垂直互聯(lián)，可實現(xiàn)電子器件三維封裝與集成，降低器件體積；
3、解決不斷升級對于芯片高功率的要求：高絕緣、高導熱、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)；
4、DPC工藝支持純銅PTH(電鍍通孔）/Via(導通孔）；
5、更加符合高密度、高精度和高可靠性要求。
應用領(lǐng)域的拓展
陶瓷基板的產(chǎn)業(yè)鏈中蘊含著巨大商機與市場需求，特別是在以下五大應用領(lǐng)域：
1、高鐵、新能源汽車、風力發(fā)電、機器人、5G基站用IGBT；
2、智能手機背板和指紋識別；
3、新一代固體燃料電池；
4、新型壓力傳感器和氧傳感器；
5、LD/LED散熱、激光系統(tǒng)、混合式集成電路。
捷多邦陶瓷基板廣泛應用于半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車高鐵、風力發(fā)電、機器人、航天航空和國防軍工等領(lǐng)域。我們致力于為客戶提供高品質(zhì)的高精密陶瓷基板產(chǎn)品，滿足各類電子設備對高性能基板的需求。
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