2013
04/23
本篇文章來自
捷多邦
一．PowerPCB與其它EDA軟件之間的轉(zhuǎn)換
(1) PowerPCB文件轉(zhuǎn)換Protel 格式文件
1、PowerPCB --> export ascii file ---> import ascii file with protel99 se sp5 (you must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company )。
2、PowerPCB --> export ascii file --> import ascii file in orcad layout --> import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se。
3、用CAM350 v6.0 File->Import->CAD Date->PADS/PowerPCB
另外補充：
a、如果只想把文件轉(zhuǎn)到Protel中去，你可在PowerPCB 中的輸出中選擇保存為DXF文件，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel導(dǎo)入打開也可
b、也可在PowerPCB輸出為Gerber文件，再用CAM350導(dǎo)入，再用CAM350 導(dǎo)出為DXF文件格式或其它格式，再用Protel導(dǎo)入即可（步驟雖然多了一點但效果不錯，因如果直接由Protel 99SE直接導(dǎo)入，效果不太理想，這是彼此算法不盡相同所至）
(2) PowerPCB到allegro格式轉(zhuǎn)換步驟
1、首先建立一個allegro的工作目錄。此目錄放在psd_date下，如：f/cadence/psd_date/work。
2、在PowerPCB中輸出低于3.0版本的。asc文件。具體操作:file/export/，在彈出的對話框中輸入“1”中建好的輸出的文件路徑及文件名，確定后彈出ASCⅡoutput對話框。按下select all按鈕，在format處選擇版本，ok。
3、用cadence里的pads translator程序轉(zhuǎn)換文件格式。開始/程序/candence psd / allegro utilities/pads translator，運行后會彈出對話窗口，在相應(yīng)位置填入輸入、輸出文件路徑按下ok即可。
4、運行allegro，用file/open打開此文件。
二．PowerPCB如何import Orcad的netlist?
Orcad中的tools->create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其后綴名.net改為.asc即可。
三．請問 PowerPCB3.6的library如何加載到4.0中?
通過PowerPCB V4.0中的庫轉(zhuǎn)換文件Libconv4.exe將pt3庫轉(zhuǎn)換為pt4庫！
四．在PowerPCB中如何刪層?
4.0以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改層數(shù)。
五．PowerPCB中如何開方槽?
4.0以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters中slotte來進行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機械層直接標(biāo)示。
六．在PowerPCB中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中?
可用以下部驟:
第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個菜單隨變給個名字，ok鍵即可。生成一個備用文件。
第二，在按右鍵選擇reset origin (產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo))將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。
第三，調(diào)出主圖，將板子的格點改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點擊break origin。彈出一個窗口按“OK”即可。
七．如何在PowerPCB中加入漢字或公司logo?
將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。
八．如何在PowerPCB中設(shè)置盲孔?
先在padstack中設(shè)置了一個盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的盲孔即可。
九．hatch和flood有何區(qū)別，hatch何用？如何應(yīng)用?
hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。
十．鋪銅（灌水）時如何自動刪除碎銅?
1)setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper；
或 2) 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK
十一．如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距？
如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
十二．PowerPCB中鋪銅時怎樣加一些via孔？
(1)可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；
(2)直接從地走線，右鍵end(end with via)。
十三．自動淚滴怎么產(chǎn)生？
需對以下兩進行設(shè)置:
1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
十四．手工布線時怎么加測試點?
1) 連線時，點鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point
2) 選中一個網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個合適的過孔修改其屬性為測試點，或者添加一焊盤作為測試點。
十五．請問PowerPCB怎么自動加ICT？
一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。
十六．為什么走線不是規(guī)則的?
設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing里面的pad entry項去掉。
十七．當(dāng)完成PCB的LAYOUT，如何檢查PCB和原理圖的一致?
在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項以自己實際情況來選取，最后run即可。
十八．在PowerPCB中g(shù)erber out時多出一個貫孔，而job file中卻沒有，這是怎么回事?
這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。
十九．如何直接在PowerPCB 3.6下生成組件清單？
通過File－Report－Parts List1/2。
二十．如何將一個器件的某個引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？
打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要刪除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個連接。
二十一．如何對已layout好的板子進行修改?
為確保原理圖與PCB一致，先在原理圖中進行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB中導(dǎo)入，但要注意，如果要刪除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動刪除。
二十二．CAM Gerber文件時（SOLDER MASK BOTTOM）出現(xiàn)“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件?
選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態(tài)下)，在photo plotter setup對話框的下方有一個aperture count項，在其后輸入數(shù)字，然后regenerate即可。
二十三．請問PowerPCB gerber out時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板時哪些文件是制板商所需要的?
*.pho GERBER數(shù)據(jù)文件
*.rep D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl 鉆孔文件
*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)
以上文件都是制板商所需要的。
二十四．PowerPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大?。窟€有，怎么更改一個VIA的大小而不影響其它VIA的大小？
可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。
二十五．請問PowerPCB 如何打印出來?
可以在菜單File－Cam……中進行，建立一個新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運行RUN即可。一般先進行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。
二十六．請問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic，它就會按規(guī)則來了。
二十七．要想在PowerPCB中放置單個焊盤，是否就要在組件庫中做一個單焊盤的組件？
不一定，如果單個焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個。最好打開在線DRC。
二十八．對與常用的電阻電容和常用的集成器件也需要做PART嗎？是否PowerPCB自帶的有？直接調(diào)用嗎？
當(dāng)然，比較通用的一些器件PowerPCB均有自帶。你可以自己進去瀏覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認一下封裝是否合適！
二十九． PowerPCB在鋪銅時畫鋪銅區(qū)時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進行灌銅？
在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
三十． 對于一過孔（為GND網(wǎng)）或一器件的插腳（為GND網(wǎng)）?，F(xiàn)在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？
你可以到Setup－preference－Thermals選項中，將“Routed Pad Thermals”選項打勾試試！
三十一． PowerPCB 3.5中的菜單Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設(shè)置過孔？
那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中選VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
三十二． 如何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個Group，然后就可以點擊右鍵進行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點！）
三十三． 在PowerPCB 4.0 里有幾個圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能??？另外我見到有的PCB里，用plane area cut off 畫個圓，PCB生產(chǎn)時就是一個孔?
這是在內(nèi)層作分割時用的幾個命令，第一個為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個為在區(qū)域里挖除塊，第三個是有幾個區(qū)域你先全定義為一個然后再從這一個上去分。
三十四． 在PowerPCB中是否有對各層分別進行線寬的設(shè)置嗎？
可以的！
design->default設(shè)置缺省值。
design->conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source rule object：all
against rule object：layer/bottom
點擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！
三十五． 在PowerPCB布線時，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會出現(xiàn)一個菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計過程中難免會出現(xiàn)這樣的情況，請問此情況對設(shè)計以及以后的制板有什么影響嗎？
出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點上。這是很正常的情況，對設(shè)計以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項，小菱形就不會出現(xiàn)了！
三十六． 4層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？
我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號層，這樣在以后的電源分割時可以隨意分割，較方便！
三十七． 根據(jù)大家地經(jīng)驗，如果是6層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？
6層板如果一定要走4層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速數(shù)據(jù)和時鐘等。
三十八． PowerPCB的25層有何用處？
POWERPCB的25層存儲為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
三十九． 在PowerPCB的Dynamic Route狀態(tài)下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因為PowerPCB中有幾種布線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用，才能達到好的效果，有時候Dynamic Route走的線很難看，這時候我通常采用一般的走線方式，一般能達到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用Dynamic Route，結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
四十． 在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關(guān)掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設(shè)置？
設(shè)計規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認走線的線寬值設(shè)置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
四十一． 在用PowerPCB鋪銅時發(fā)現(xiàn)一個問題，就是如果在一個copperpour的outline里面再畫一個copperpour的outline，里面的copperpour在做foolding時就不會被鋪銅。有誰知道這個問題是否有辦法解決，還是軟件本身的bug？
這是正常的情況。兩個copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。
在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。
四十二． 請教如何在PowerPCB中加入埋孔？想將top層的連線和中間的電源層相連，但是又不想設(shè)成通孔，據(jù)說有一種是埋孔，請問如何加入，設(shè)置？
在Via的設(shè)置中，先增加一種過孔的名稱，然后對其進行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項中選擇“Partial”，通過以下的兩個“Start”和“End Layer”選項就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。
但是如果使用盲埋孔的話，會增加PCB板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！
四十三． 請問為什么PowerPCB中鋪銅有時是整塊，有時是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？
當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時，就為實銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設(shè)置。
四十四． 請問PowerPCB里NC Drill和Drill drawing層有什么區(qū)別？
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機使用。
Drill Drawing 是一個鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
四十五． PowerPCB中走線怎樣自動添加弧形轉(zhuǎn)角？
在走線過程中點擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。
四十六． 在PowerPCB的內(nèi)層如何將花孔改為實孔？
修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項勾上即可！
四十七． 在PowerPCB中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么區(qū)別，功能各是什么？
pin number：只能是數(shù)字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，那么你在做pcb的組件庫時就給組件字符名。這時你就要去定義pin name為字符。
四十八． 做組件時，如何將組件的管腳號由數(shù)字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?
file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項，在name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對應(yīng)。
四十九． 有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？
沒有，只能自已動手排啦！
五十． 我定義了幾種過孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA也已經(jīng)進行了設(shè)置，可是為什么我選擇via type 時其它的都看不到，只有standardvia呢？哪里還有問題??？
應(yīng)該設(shè)置默認項。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區(qū)。
五十一． 請問在PowerPCB中怎樣在銅箔上加via呢?
1、把via當(dāng)作組件，并給過孔添加到gnd 或電源的connection。
2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
五十二． 請教PowerPCB圖中內(nèi)層GND的銅箔避開Via時，為什么同信號（Gnd的信號）的Via 也會避開呢？
Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。
五十三． 為什么我覆銅會將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現(xiàn)象都是時有時無，也就是說和設(shè)置無關(guān)，請解決！！我用PowerPCB5.0!!!
導(dǎo)出asc文件——>將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打開——>問題解決。我試過將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導(dǎo)入PowerPCB5.0）
五十四． 在power pcb中如何針對層設(shè)置不同的線寬。例如，將頂層的布線寬度設(shè)置為10mil，而將底層的布線寬度設(shè)置為12mil？
設(shè)置步驟如下：
首先是按通常方法設(shè)置缺省值，可設(shè)置為10mil（即頂層希望的線寬）。
set up-----design rules----conditional rule setup 。
若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。點擊creat，matrix，出現(xiàn)線寬線距設(shè)置對話框，可作相應(yīng)設(shè)置。
五十五． 鋪銅后，發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設(shè)置不對？
Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
五十六． 怎樣使用PowerPCB中本身自帶的特性阻抗計算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時等。
五十七． 用PowerPCB自動布板（BlazeRounter）時，能否設(shè)置倒角（135度）選項？
BlazeRounter是先走直角，然后通過優(yōu)化成倒角，所以倒角的大小是可以設(shè)置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的選項中相應(yīng)的項打勾。
五十八． 可以將現(xiàn)有pcb文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？
可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對話框中選擇想要存入的庫，ok！
五十九． 在PowerPCB中如何快速繞線？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。
第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
六十． 在PowerPCB中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框？
第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。
對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的
六十一． 使用PowerPCB4.0，將外框*.dxf的文件導(dǎo)入，之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯誤，怎么辦？
好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個新的pcb文件中，然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計的pcb文件中，這樣不會破壞設(shè)計的pcb文件的數(shù)據(jù)。
六十二． PowerPCB中可以自動對齊器件嗎？
對齊元器件可以先選中多個器件，然后點擊右鍵，選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊；選擇Create Array可以設(shè)置組件排列間距參數(shù)，然后進行排列。
執(zhí)行過creat array的幾個器件，將會成為一個聯(lián)合體，下次想單獨移動某一器件時，需要先從右鍵菜單中選擇break union。
六十三． PowerPCB里除了自動標(biāo)注尺寸外還有沒有別的測距方法？
可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
六十四． PowerPCB中怎樣給器件增加標(biāo)識？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。
另一種簡單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應(yīng)操作就可以了。
六十五． PowerPCB組件庫中組件外形應(yīng)該在絲印層( silkscreen top or silkscreen bottom ) 還是在 all layers ？
組件外形最好定于 all layers ，這樣不會出問題。
六十六． 在PowerPCB里如何打方孔？
PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；
若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鉆孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。
對含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤，可也參照上述方法制作。
六十七． powerpcb里NC Drill和Drill drawing層有什么區(qū)別？
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機使用。 Drill Drawing 是一個鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
六十八． PowerLogic中有copy功能嗎？
有！
1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的新頁中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2）PowerLogic每次只能打開一個文件，但是可以打開好幾個PowerLogic程序，這樣你可以打開以前地設(shè)計，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C復(fù)制，在新的設(shè)計中Ctrl＋V一把，搞定?。。?br /> PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個窗口畫面左下方 ，最左邊第一個功能鍵， 把他按下去 ，然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份，就會自動成為group， 這樣就可以拷貝了。
六十九． PowerLogic 怎樣自動重新Annotation?
PowerLogic中不能自動標(biāo)注，而PowerPCB可以進行自動標(biāo)注，產(chǎn)生eco文件后，在PowerLogic中進行反標(biāo)注！
(1) PowerPCB文件轉(zhuǎn)換Protel 格式文件
1、PowerPCB --> export ascii file ---> import ascii file with protel99 se sp5 (you must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company )。
2、PowerPCB --> export ascii file --> import ascii file in orcad layout --> import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se。
3、用CAM350 v6.0 File->Import->CAD Date->PADS/PowerPCB
另外補充：
a、如果只想把文件轉(zhuǎn)到Protel中去，你可在PowerPCB 中的輸出中選擇保存為DXF文件，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel導(dǎo)入打開也可
b、也可在PowerPCB輸出為Gerber文件，再用CAM350導(dǎo)入，再用CAM350 導(dǎo)出為DXF文件格式或其它格式，再用Protel導(dǎo)入即可（步驟雖然多了一點但效果不錯，因如果直接由Protel 99SE直接導(dǎo)入，效果不太理想，這是彼此算法不盡相同所至）
(2) PowerPCB到allegro格式轉(zhuǎn)換步驟
1、首先建立一個allegro的工作目錄。此目錄放在psd_date下，如：f/cadence/psd_date/work。
2、在PowerPCB中輸出低于3.0版本的。asc文件。具體操作:file/export/，在彈出的對話框中輸入“1”中建好的輸出的文件路徑及文件名，確定后彈出ASCⅡoutput對話框。按下select all按鈕，在format處選擇版本，ok。
3、用cadence里的pads translator程序轉(zhuǎn)換文件格式。開始/程序/candence psd / allegro utilities/pads translator，運行后會彈出對話窗口，在相應(yīng)位置填入輸入、輸出文件路徑按下ok即可。
4、運行allegro，用file/open打開此文件。
二．PowerPCB如何import Orcad的netlist?
Orcad中的tools->create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其后綴名.net改為.asc即可。
三．請問 PowerPCB3.6的library如何加載到4.0中?
通過PowerPCB V4.0中的庫轉(zhuǎn)換文件Libconv4.exe將pt3庫轉(zhuǎn)換為pt4庫！
四．在PowerPCB中如何刪層?
4.0以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改層數(shù)。
五．PowerPCB中如何開方槽?
4.0以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters中slotte來進行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機械層直接標(biāo)示。
六．在PowerPCB中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中?
可用以下部驟:
第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個菜單隨變給個名字，ok鍵即可。生成一個備用文件。
第二，在按右鍵選擇reset origin (產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo))將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。
第三，調(diào)出主圖，將板子的格點改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點擊break origin。彈出一個窗口按“OK”即可。
七．如何在PowerPCB中加入漢字或公司logo?
將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。
八．如何在PowerPCB中設(shè)置盲孔?
先在padstack中設(shè)置了一個盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的盲孔即可。
九．hatch和flood有何區(qū)別，hatch何用？如何應(yīng)用?
hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。
十．鋪銅（灌水）時如何自動刪除碎銅?
1)setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper；
或 2) 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK
十一．如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距？
如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
十二．PowerPCB中鋪銅時怎樣加一些via孔？
(1)可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；
(2)直接從地走線，右鍵end(end with via)。
十三．自動淚滴怎么產(chǎn)生？
需對以下兩進行設(shè)置:
1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
十四．手工布線時怎么加測試點?
1) 連線時，點鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point
2) 選中一個網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個合適的過孔修改其屬性為測試點，或者添加一焊盤作為測試點。
十五．請問PowerPCB怎么自動加ICT？
一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。
十六．為什么走線不是規(guī)則的?
設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing里面的pad entry項去掉。
十七．當(dāng)完成PCB的LAYOUT，如何檢查PCB和原理圖的一致?
在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項以自己實際情況來選取，最后run即可。
十八．在PowerPCB中g(shù)erber out時多出一個貫孔，而job file中卻沒有，這是怎么回事?
這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。
十九．如何直接在PowerPCB 3.6下生成組件清單？
通過File－Report－Parts List1/2。
二十．如何將一個器件的某個引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？
打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要刪除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個連接。
二十一．如何對已layout好的板子進行修改?
為確保原理圖與PCB一致，先在原理圖中進行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB中導(dǎo)入，但要注意，如果要刪除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動刪除。
二十二．CAM Gerber文件時（SOLDER MASK BOTTOM）出現(xiàn)“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件?
選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態(tài)下)，在photo plotter setup對話框的下方有一個aperture count項，在其后輸入數(shù)字，然后regenerate即可。
二十三．請問PowerPCB gerber out時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板時哪些文件是制板商所需要的?
*.pho GERBER數(shù)據(jù)文件
*.rep D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl 鉆孔文件
*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)
以上文件都是制板商所需要的。
二十四．PowerPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大?。窟€有，怎么更改一個VIA的大小而不影響其它VIA的大小？
可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。
二十五．請問PowerPCB 如何打印出來?
可以在菜單File－Cam……中進行，建立一個新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運行RUN即可。一般先進行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。
二十六．請問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic，它就會按規(guī)則來了。
二十七．要想在PowerPCB中放置單個焊盤，是否就要在組件庫中做一個單焊盤的組件？
不一定，如果單個焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個。最好打開在線DRC。
二十八．對與常用的電阻電容和常用的集成器件也需要做PART嗎？是否PowerPCB自帶的有？直接調(diào)用嗎？
當(dāng)然，比較通用的一些器件PowerPCB均有自帶。你可以自己進去瀏覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認一下封裝是否合適！
二十九． PowerPCB在鋪銅時畫鋪銅區(qū)時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進行灌銅？
在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
三十． 對于一過孔（為GND網(wǎng)）或一器件的插腳（為GND網(wǎng)）?，F(xiàn)在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？
你可以到Setup－preference－Thermals選項中，將“Routed Pad Thermals”選項打勾試試！
三十一． PowerPCB 3.5中的菜單Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設(shè)置過孔？
那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中選VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
三十二． 如何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個Group，然后就可以點擊右鍵進行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點！）
三十三． 在PowerPCB 4.0 里有幾個圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能??？另外我見到有的PCB里，用plane area cut off 畫個圓，PCB生產(chǎn)時就是一個孔?
這是在內(nèi)層作分割時用的幾個命令，第一個為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個為在區(qū)域里挖除塊，第三個是有幾個區(qū)域你先全定義為一個然后再從這一個上去分。
三十四． 在PowerPCB中是否有對各層分別進行線寬的設(shè)置嗎？
可以的！
design->default設(shè)置缺省值。
design->conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source rule object：all
against rule object：layer/bottom
點擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！
三十五． 在PowerPCB布線時，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會出現(xiàn)一個菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計過程中難免會出現(xiàn)這樣的情況，請問此情況對設(shè)計以及以后的制板有什么影響嗎？
出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點上。這是很正常的情況，對設(shè)計以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項，小菱形就不會出現(xiàn)了！
三十六． 4層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？
我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號層，這樣在以后的電源分割時可以隨意分割，較方便！
三十七． 根據(jù)大家地經(jīng)驗，如果是6層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？
6層板如果一定要走4層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞?，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速數(shù)據(jù)和時鐘等。
三十八． PowerPCB的25層有何用處？
POWERPCB的25層存儲為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
三十九． 在PowerPCB的Dynamic Route狀態(tài)下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因為PowerPCB中有幾種布線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用，才能達到好的效果，有時候Dynamic Route走的線很難看，這時候我通常采用一般的走線方式，一般能達到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用Dynamic Route，結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
四十． 在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關(guān)掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設(shè)置？
設(shè)計規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認走線的線寬值設(shè)置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
四十一． 在用PowerPCB鋪銅時發(fā)現(xiàn)一個問題，就是如果在一個copperpour的outline里面再畫一個copperpour的outline，里面的copperpour在做foolding時就不會被鋪銅。有誰知道這個問題是否有辦法解決，還是軟件本身的bug？
這是正常的情況。兩個copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。
在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。
四十二． 請教如何在PowerPCB中加入埋孔？想將top層的連線和中間的電源層相連，但是又不想設(shè)成通孔，據(jù)說有一種是埋孔，請問如何加入，設(shè)置？
在Via的設(shè)置中，先增加一種過孔的名稱，然后對其進行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項中選擇“Partial”，通過以下的兩個“Start”和“End Layer”選項就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。
但是如果使用盲埋孔的話，會增加PCB板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！
四十三． 請問為什么PowerPCB中鋪銅有時是整塊，有時是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？
當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時，就為實銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設(shè)置。
四十四． 請問PowerPCB里NC Drill和Drill drawing層有什么區(qū)別？
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機使用。
Drill Drawing 是一個鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
四十五． PowerPCB中走線怎樣自動添加弧形轉(zhuǎn)角？
在走線過程中點擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。
四十六． 在PowerPCB的內(nèi)層如何將花孔改為實孔？
修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項勾上即可！
四十七． 在PowerPCB中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么區(qū)別，功能各是什么？
pin number：只能是數(shù)字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，那么你在做pcb的組件庫時就給組件字符名。這時你就要去定義pin name為字符。
四十八． 做組件時，如何將組件的管腳號由數(shù)字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?
file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項，在name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對應(yīng)。
四十九． 有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？
沒有，只能自已動手排啦！
五十． 我定義了幾種過孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA也已經(jīng)進行了設(shè)置，可是為什么我選擇via type 時其它的都看不到，只有standardvia呢？哪里還有問題??？
應(yīng)該設(shè)置默認項。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區(qū)。
五十一． 請問在PowerPCB中怎樣在銅箔上加via呢?
1、把via當(dāng)作組件，并給過孔添加到gnd 或電源的connection。
2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
五十二． 請教PowerPCB圖中內(nèi)層GND的銅箔避開Via時，為什么同信號（Gnd的信號）的Via 也會避開呢？
Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。
五十三． 為什么我覆銅會將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現(xiàn)象都是時有時無，也就是說和設(shè)置無關(guān)，請解決！！我用PowerPCB5.0!!!
導(dǎo)出asc文件——>將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打開——>問題解決。我試過將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導(dǎo)入PowerPCB5.0）
五十四． 在power pcb中如何針對層設(shè)置不同的線寬。例如，將頂層的布線寬度設(shè)置為10mil，而將底層的布線寬度設(shè)置為12mil？
設(shè)置步驟如下：
首先是按通常方法設(shè)置缺省值，可設(shè)置為10mil（即頂層希望的線寬）。
set up-----design rules----conditional rule setup 。
若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。點擊creat，matrix，出現(xiàn)線寬線距設(shè)置對話框，可作相應(yīng)設(shè)置。
五十五． 鋪銅后，發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設(shè)置不對？
Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
五十六． 怎樣使用PowerPCB中本身自帶的特性阻抗計算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時等。
五十七． 用PowerPCB自動布板（BlazeRounter）時，能否設(shè)置倒角（135度）選項？
BlazeRounter是先走直角，然后通過優(yōu)化成倒角，所以倒角的大小是可以設(shè)置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的選項中相應(yīng)的項打勾。
五十八． 可以將現(xiàn)有pcb文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？
可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對話框中選擇想要存入的庫，ok！
五十九． 在PowerPCB中如何快速繞線？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。
第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
六十． 在PowerPCB中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框？
第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。
對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的
六十一． 使用PowerPCB4.0，將外框*.dxf的文件導(dǎo)入，之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯誤，怎么辦？
好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個新的pcb文件中，然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計的pcb文件中，這樣不會破壞設(shè)計的pcb文件的數(shù)據(jù)。
六十二． PowerPCB中可以自動對齊器件嗎？
對齊元器件可以先選中多個器件，然后點擊右鍵，選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊；選擇Create Array可以設(shè)置組件排列間距參數(shù)，然后進行排列。
執(zhí)行過creat array的幾個器件，將會成為一個聯(lián)合體，下次想單獨移動某一器件時，需要先從右鍵菜單中選擇break union。
六十三． PowerPCB里除了自動標(biāo)注尺寸外還有沒有別的測距方法？
可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
六十四． PowerPCB中怎樣給器件增加標(biāo)識？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。
另一種簡單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應(yīng)操作就可以了。
六十五． PowerPCB組件庫中組件外形應(yīng)該在絲印層( silkscreen top or silkscreen bottom ) 還是在 all layers ？
組件外形最好定于 all layers ，這樣不會出問題。
六十六． 在PowerPCB里如何打方孔？
PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；
若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鉆孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。
對含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤，可也參照上述方法制作。
六十七． powerpcb里NC Drill和Drill drawing層有什么區(qū)別？
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機使用。 Drill Drawing 是一個鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
六十八． PowerLogic中有copy功能嗎？
有！
1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的新頁中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2）PowerLogic每次只能打開一個文件，但是可以打開好幾個PowerLogic程序，這樣你可以打開以前地設(shè)計，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C復(fù)制，在新的設(shè)計中Ctrl＋V一把，搞定?。。?br /> PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個窗口畫面左下方 ，最左邊第一個功能鍵， 把他按下去 ，然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份，就會自動成為group， 這樣就可以拷貝了。
六十九． PowerLogic 怎樣自動重新Annotation?
PowerLogic中不能自動標(biāo)注，而PowerPCB可以進行自動標(biāo)注，產(chǎn)生eco文件后，在PowerLogic中進行反標(biāo)注！
the end
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