PCB光繪(CAM)的操作:

工藝審查和準(zhǔn)備  工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計(jì)規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面： 

 1， 設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤(pán)、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）；  

 2， 調(diào) 出軟盤(pán)資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、  鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測(cè)圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等；  

 3， 對(duì)工藝要求是否可行、可制造、可電測(cè)、可維護(hù)等。 

 工藝準(zhǔn)備  工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。  工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：

  1， 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行； 

  2， 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志；  

  3， 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類(lèi)型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；

  4， 在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測(cè)或測(cè)定；  

  5， 孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法； 

  6， 在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測(cè)試條件確定后，再進(jìn)行曝光；  

  7， 曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影； 

  8， 圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等； 

  9， 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度； 

 10，蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；

 11，在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過(guò)程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；

 12，在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件； 

 13，有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；

 14，如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)； 

 15，成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求；

 16，在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測(cè)方法和技術(shù)要求。

流程介紹:

（一）檢查用戶(hù)的文件 

　　　　用戶(hù)拿來(lái)的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查： 

　　　　　　1、檢查磁盤(pán)文件是否完好； 

　　　　　　2、檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒； 

　　　　　　3、如果是Gerber文件，則檢查有無(wú)D碼表或內(nèi)含D碼。 

　?。ǘz查設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平 

　　　　1、檢查客戶(hù)文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。 

　　　　2、檢查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小 

線寬。 

　　　　3、檢查導(dǎo)通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。 

　　　　4、檢查焊盤(pán)大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤(pán)邊緣有一定的寬度。 

　　（三）確定工藝要求 

　　　　根據(jù)用戶(hù)要求確定各種工藝參數(shù)。 

工藝要求： 

　　1、后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱(chēng)菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時(shí)鏡像，所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時(shí)為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。 

　　2、確定阻焊擴(kuò)大的參數(shù)。 

確定原則: 

　?、俅蟛荒苈冻龊副P(pán)旁邊的導(dǎo)線。 

　?、谛〔荒苌w住焊盤(pán)。 

　　由于操作時(shí)的誤差，阻焊圖對(duì)線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤(pán)邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。

由以上要求可知，阻焊擴(kuò)大的決定因素為： 

　?、俦緩S阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。 

　　由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊擴(kuò)大值也 

不同。偏差大的阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。 

　?、诎遄訉?dǎo)線密度大，焊盤(pán)與導(dǎo)線之間的間距小，阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選小些；板 

子導(dǎo)線密度小，阻焊擴(kuò)大值可選得大些。 

　　3、根據(jù)板子上是否有印制插頭（俗稱(chēng)金手指）以確定是否要加工藝線。 

　　4、根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。 

　　5、根據(jù)熱風(fēng)整平（俗稱(chēng)噴錫）工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。 

　　6、根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤(pán)中心孔。 

　　7、根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。 

　　8、根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。 

　　9、當(dāng)用戶(hù)高精度板子要求線寬精度很高時(shí)，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進(jìn)行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。 

　?。ㄋ模?span>CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件 

　　為了在CAM工序進(jìn)行統(tǒng)一管理，應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為光繪機(jī)標(biāo)準(zhǔn)格 

式Gerber及相當(dāng)?shù)?/span>D碼表。 

　　在轉(zhuǎn)換過(guò)程中，應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù)，因?yàn)橛行┮笫且谵D(zhuǎn)換中完成的。

　　現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過(guò)工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式，再轉(zhuǎn)Gerber. 

　　(五)CAM處理 

　　根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。 

　　特別需要注意：用戶(hù)文件中是否有哪些地方間距過(guò)小，必須作出相應(yīng)的處理 

　?。┕饫L輸出 

　　經(jīng)CAM處理完畢后的文件，就可以光繪輸出。 

　　拼版的工作可以在CAM中進(jìn)行，也可在輸出時(shí)進(jìn)行。 

　　好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機(jī)上進(jìn)行的，例如線寬較正。 

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　　光繪的底片，需經(jīng)顯影，定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時(shí)，要嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié)： 

　　顯影的時(shí)間：影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱(chēng)黑度)和反差。時(shí)間短，光密度和反差均不夠；時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，灰霧加重。 

　　定影的時(shí)間：定影時(shí)間不夠，則生產(chǎn)底版底色不夠透明。 

　　不洗的時(shí)間:如水洗時(shí)間不夠，生產(chǎn)底版易變黃。 

　　特別注意：不要?jiǎng)潅灼幠ぁ?/span>