本文根據臺灣一大公司的設計指導文件結合自己的一些經驗與理解，和大家探討一下PCB布局中的一些生產工藝方面的要求。在PCB布局注意一下這些要求，可以避免很多不必要的麻煩。
1．SMD元件LAYOUT最小間距。SMD LAYOUT時保證一定的元件間距可以減小焊接時出現虛焊、橋連、陰影效應等問題的概率。
圖1、元件水平間距 圖2、元件垂直間距
2．SMD PCB兩面板邊算起3mm范圍內，不應LAYOUT SMD元件。這主要是因為貼片機的導軌槽要求PCB板邊3～5mm內不允許有元件存在。3mm是最小要求，如果實在不能保證這個尺寸，可以考慮采用V型槽或郵票孔來加長板子，等焊好后再將多余的板子撇掉。
圖3、SMD PCB板邊要求
3．SMD排列方向。
(a) 相同的元件，排列方向盡量一致。
(b) 在同一條金道上，必須留一個測試點，直徑30mil。
4. SMD與PTH器件混裝，且采用波峰焊一次焊成時，
(a) CHIP、SOT、SOIC元件排列方向盡量和過錫方向垂直，以避免陰影效應。
(b) 本體高度相差太大的元件，不可緊靠排列，以避免陰影效應。
(c) 任何元件最好均能做平行排列，且和過錫方向垂直。
陰影效應是采用波峰焊的方式來焊接SMD元件時，PCB布局所必須考慮的，如果采用回流焊的話，就沒有這個問題了。所謂陰影效應，舉個例子來說，有元件高度相差很大的兩個SMD元件緊靠在一起時，如果高的元件先過錫，就有可能因為高體元件的抵擋使得后過錫的低體元件吃不到錫，這就是高體元件的陰影影響。
圖4、采用波峰焊時元件排列
（d）必須做直角（垂直）排列時須保留足夠的吃錫空間，此空間距離應為0.635mm。
圖5
5．SMT LAYOUT造成焊錫死角（空焊）
下圖給出了可能造成空焊的情況。具體LAYOUT時，須要自己多考慮該布局在焊接時是否可能造成空焊，總而言之，須要靈活應用，不可生搬硬套。
6．V-CUT參考數據
(1) FR-2，CME-1，OAK910（半玻璃纖維）PCB厚度1.6mmV-CUT切刀的深度為0.4mm×2面。
FR-4 PCB厚度1.6mm V-CUT切刀深度0.5mm×2面。
400-852-8880
