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捷多邦科技對線路板焊接的詳細(xì)解析

2013
06/20
本篇文章來自
捷多邦

大家也許還對印制線路板的焊接不是太了解,下面我們就一起來了解一下什么是印制線路板。

什么是焊接

焊接的定義是利用各種可熔的合金(焊錫)連接金屬部件的過程。焊錫的熔點(diǎn)比被焊材料的低,這樣部件就會在不被熔化的情況下,然后靠其表面產(chǎn)生分子間的結(jié)合完成焊接。

焊接的分類

焊接可以分為軟焊接和硬焊接,軟焊接溫度低于450℃,硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬,其焊接點(diǎn)比軟焊接牢固得多,抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20 - 30 倍。
焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面,兩種金屬相互之間通過螺栓連接或物理附著結(jié)合在一起,表現(xiàn)為一個(gè)結(jié)實(shí)的金屬整體,但這種連接是不連續(xù)的,有時(shí)金屬的表面如果有氧化物絕緣膜,則它們甚至是非物理接觸的。機(jī)械連接與焊接相比的另一個(gè)缺點(diǎn)是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而導(dǎo)致電阻的增加。另外,震動(dòng)和其他機(jī)械沖擊也可能使接頭松動(dòng)。焊接則消除了這些問題,焊接部位不發(fā)生相對移動(dòng),接觸面不會氧化,連續(xù)的導(dǎo)電路徑得以維持。焊接是兩種金屬間的融合過程,焊錫在熔融狀態(tài)下,將溶解部分與之相接觸的金屬,而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜,助焊劑就是用來去除這層氧化膜的。

焊接的過程

焊接過程通常包括:

  1. 助焊劑的熔化,進(jìn)而去除被焊金屬表面的氧化膜;
  2. 熔化焊錫使懸浮于其中的不純凈物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
  3. 部分地溶解一些與焊錫相連接的金屬;
  4. 冷卻并完成金屬與焊錫的熔融。

經(jīng)常為了定位電路功能出現(xiàn)的問題,需要將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測量,這一修理過程通常包括:

  1. 特殊元器件的拆卸;
  2. 元器件的測試;
  3. 有缺陷元器件的替換;
  4. 測試檢查電路性能。

 

the end
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