日前，臺(tái)虹、新?lián)P科表示，智慧型手機(jī)大舉推出，下游FPC需求暢旺，9月及第4季FCCL出貨持續(xù)增溫。 除FPC需求增溫，臺(tái)虹、新?lián)P科也適時(shí)新增產(chǎn)能挹注，新?lián)P科第4季可再添美系FPC客戶，為營(yíng)收加分。
HDI升溫帶動(dòng)上游銅箔基板（CCL）出貨，臺(tái)光電子CCL近年大舉布局智慧型手機(jī)、平板電腦采用HDI板，8月營(yíng)收創(chuàng)11個(gè)月新高及歷史次高。 臺(tái)光電分析，來自韓系、美系智慧型手機(jī)及平板電腦較熱絡(luò)，也擴(kuò)大HDI相關(guān)無鹵CCL的需求。
上市柜印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈8月營(yíng)收出爐，創(chuàng)逾一年新高的廠商僅有華通電腦、耀華電子、達(dá)邁科技、臺(tái)虹、新?lián)P科及南亞電路板六家，其中有三家是創(chuàng)歷史新高，顯示傳統(tǒng)旺季不如往年，除受惠智慧型手機(jī)等產(chǎn)業(yè)，以個(gè)人電腦（PC）市場(chǎng)為主的南電營(yíng)收走高，也意味近來疲弱的PC市場(chǎng)開始逐漸增溫。
8月營(yíng)收創(chuàng)新高的PCB廠中，軟性印刷電路板（FPC）上游材料相對(duì)耀眼，上游軟性銅箔基板（FCCL）廠臺(tái)虹、新?lián)P科連續(xù)兩月改寫歷史新高，F(xiàn)CCL上游聚醯亞胺薄膜（PI）達(dá)邁科技也在上月跟進(jìn)。
印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季不如往年強(qiáng)勁，8月營(yíng)收沖高「六強(qiáng)」仍看好下游終端產(chǎn)品智慧型手機(jī)，臺(tái)虹科技（8039）、新?lián)P科技更樂觀強(qiáng)調(diào)，9月及第4季出貨續(xù)揚(yáng)。
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