隨著現(xiàn)在系統(tǒng)工作率的提高，高速PCB的疊層設(shè)計(jì)的器件切換時(shí)間變得越來(lái)越小，PCB的設(shè)計(jì)復(fù)雜度也慢慢的提高，對(duì)于信號(hào)完整性的分析除了反射，串燒以及EMI等，合理的層疊設(shè)計(jì)和穩(wěn)定可靠的電源也想的越來(lái)越重要。
一、板層的結(jié)構(gòu)板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的emc性能一個(gè)很重要的因素。一個(gè)好的板層結(jié)構(gòu)對(duì)抑制pcb中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見(jiàn)的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。在設(shè)計(jì)多面板時(shí)候需要注意以下方面。1.一個(gè)信號(hào)層應(yīng)該和一個(gè)敷銅層相鄰；2.電源敷銅和地敷銅應(yīng)該緊密耦合；3.多個(gè)地敷銅層可以有效的減小pcb板的阻抗，減小共模emi。
4.系統(tǒng)中的高速信號(hào)應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個(gè)敷銅之間，這樣兩個(gè)敷銅可以為這些高速信號(hào)提供屏蔽作用且將這些信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)敷銅區(qū)域；
二、板層的參數(shù)板層的參數(shù)包括信號(hào)走線的線寬，線厚、信號(hào)層和敷銅層之間的介質(zhì)以及介質(zhì)的厚度等。板層參數(shù)的確定主要是考慮到信號(hào)的阻抗控制以及pcb板的制作工藝限制等因素。當(dāng)然在ghz以上的頻率還需要重點(diǎn)考慮傳輸線的集膚效應(yīng)（skin effect）以及介質(zhì)的損耗等方面。對(duì)于常用的介質(zhì)fr-4而言，在≥1ghz時(shí)介質(zhì)對(duì)信號(hào)有了明顯的衰減。信號(hào)線的阻抗主要受到多個(gè)參數(shù)變量的限制，可以用下面的公式簡(jiǎn)單的描述。其中：z。是信號(hào)線的阻抗；w：是走線的線寬；h：走線的線高；h：介質(zhì)的厚度；ε：介質(zhì)的介電常數(shù)。在這些參數(shù)變量中，h的影響最大。通?？梢允褂胮olar cit25軟件計(jì)算傳輸線的阻抗。不同的傳輸線類型（微帶線和帶狀線等）計(jì)算需要的參數(shù)也是有些差異。
三、電源（地）層的設(shè)計(jì)在研究電源層設(shè)計(jì)之前還應(yīng)該知道的是高頻信號(hào)的回流問(wèn)題。高頻信號(hào)的回流原則其實(shí)就是沿著阻抗最小的那條路的路徑返回到信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端。當(dāng)然，信號(hào)的回流在信號(hào)的波形切換時(shí)也是完全不同的，信號(hào)輸出如果為邏輯高，那么信號(hào)的回流必須進(jìn)入驅(qū)動(dòng)端的電源管腳。反之成立。信號(hào)的傳輸線和返回路徑之間需要有低的電感和高的電容。較低的電感是為了減小穿過(guò)的磁通量；高的電容是可以比較好的將電場(chǎng)包含在內(nèi)。
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