PCB 內(nèi)層在壓合前需進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn),主要缺陷類型及 IPC 判定依據(jù)如下:
線路缺陷
依據(jù) IPC-A-600 與 IPC-6012:
· 開路/短路:絕對(duì)不允許
· 線寬/線距偏差:通常允許±20%,高精度板要求更嚴(yán)
· 缺口與毛刺:缺口不超過線寬30%,毛刺不超出線寬20%
· 針孔/點(diǎn)蝕:不導(dǎo)致線寬減少超過30%可接受
基材與銅箔結(jié)合
· 分層:內(nèi)層任何分層均為拒收
· 粉紅圈:即氧化導(dǎo)致的銅與基材分離,輕微可接受,但須控制擴(kuò)散
· 銅箔皺折:高頻板尤其關(guān)注,皺折導(dǎo)致阻抗變化大時(shí)不允收
對(duì)準(zhǔn)度
· 層間對(duì)準(zhǔn)偏差:通常要求盲埋孔盤寬單邊不小于50μm(依層級(jí)而定)
· 焊盤環(huán)寬不足:導(dǎo)通孔焊盤環(huán)寬小于規(guī)定值(如75μm)時(shí)影響可靠性
表面狀況
· 氧化:輕微氧化可通過微蝕處理,嚴(yán)重氧化導(dǎo)致結(jié)合力下降拒收
· 劃傷:劃傷深度超過銅厚30%可能斷裂
內(nèi)層檢驗(yàn)通常在 AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備中進(jìn)行,設(shè)定判據(jù)時(shí)需結(jié)合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)與客戶特殊要求。此外,IPC-6012 對(duì)內(nèi)層絕緣電阻、熱應(yīng)力后的狀態(tài)也有明確規(guī)定,需抽樣進(jìn)行可靠性測(cè)試。