2025 年 10 月長江存儲宣布 232 層 3D NAND 芯片量產(chǎn)，以 15.03 Gb/mm2 的位密度超越三星、SK 海力士，標(biāo)志著中國在存儲芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。這款芯片不僅讓消費(fèi)級 SSD 銷量反超三星，更給線路板行業(yè)帶來了技術(shù)適配與市場擴(kuò)容的雙重機(jī)遇。
3D NAND 的垂直堆疊架構(gòu)重塑了線路板的設(shè)計(jì)邏輯。232 層芯片通過階梯式堆疊實(shí)現(xiàn)容量躍升，其信號傳輸需依賴線路板的多層布線進(jìn)行 “分層引導(dǎo)”。長江存儲采用的 16 層線路板方案，通過埋孔與盲孔的交替設(shè)計(jì)，將不同層級芯片的信號精準(zhǔn)接入主控單元，這種結(jié)構(gòu)較 128 層 NAND 所用的 12 層線路板，新增了 4 層信號隔離層，可有效減少高頻信號串?dāng)_。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2025 年 3D 封裝板市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá) 62.3 億元，其中 3D NAND 配套需求占比超 35%。
兼容性要求推動(dòng)線路板工藝標(biāo)準(zhǔn)化。長江存儲的 232 層 NAND 需適配消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等多場景，要求線路板既能滿足 PC 端的輕薄需求（厚度≤0.8mm），又能承受服務(wù)器環(huán)境的高溫考驗(yàn)（工作溫度 - 40℃至 85℃）。為此，線路板企業(yè)采用 “柔性基板 + 剛性邊框” 的混合結(jié)構(gòu)，柔性部分負(fù)責(zé)信號柔性傳輸，剛性邊框提供機(jī)械支撐，這種設(shè)計(jì)已成為 3D NAND 通用配套方案。
國產(chǎn)替代帶來的產(chǎn)能紅利更為顯著。長江存儲三期擴(kuò)產(chǎn)后目標(biāo)占據(jù)全球 15% 市場份額，每百萬片 3D NAND 晶圓需配套超 200 萬平米高端線路板。更重要的是，國產(chǎn)線路板企業(yè)通過與長江存儲的聯(lián)合研發(fā)，在低介電常數(shù)覆銅板、高精度層壓等技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，使國產(chǎn)化率從 2024 年的 75% 提升至 78% 以上。這種產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，正打破外資企業(yè)在高端存儲線路板領(lǐng)域的壟斷。
從技術(shù)適配到產(chǎn)能配套，線路板行業(yè)正深度參與國產(chǎn)存儲芯片的崛起進(jìn)程。當(dāng)長江存儲的 232 層 NAND 走進(jìn)千家萬戶，線路板的工藝精度與國產(chǎn)化能力，已成為衡量存儲產(chǎn)業(yè)鏈韌性的重要標(biāo)尺。
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