2025
10/21
本篇文章來自
捷多邦
線路板行業(yè)的高端化轉(zhuǎn)型，核心瓶頸之一在于材料技術(shù)的滯后。目前高頻覆銅板用特種環(huán)氧樹脂進(jìn)口比例高達(dá) 62%，6μm 極薄銅箔缺口達(dá) 25%，而材料研發(fā)周期長達(dá) 18-24 個月，嚴(yán)重制約國產(chǎn)替代進(jìn)程。“玉衡” 芯片的光譜分析能力，未來有望成為加速材料研發(fā)的 “導(dǎo)航工具”。
高頻線路板對材料介電損耗（Df）要求已降至 0.0015 以下，傳統(tǒng)檢測需通過復(fù)雜的信號傳輸測試驗(yàn)證，耗時且精度有限。“玉衡” 則可通過亞埃米級光譜特征，直接關(guān)聯(lián)材料微觀結(jié)構(gòu)與性能參數(shù) —— 例如在研發(fā)碳?xì)?- 陶瓷復(fù)合材料時，其能實(shí)時監(jiān)測陶瓷填充量變化對應(yīng)的光譜偏移，快速鎖定最優(yōu)配方比例，將研發(fā)周期縮短至原來的 1/3。
對生益科技、華正新材等國產(chǎn)材料企業(yè)而言，這種 “光譜 - 性能” 的快速映射能力，可大幅降低試錯成本。雖然目前 “玉衡” 仍在加那利大型望遠(yuǎn)鏡進(jìn)行天文領(lǐng)域測試，但工業(yè)場景的適配研發(fā)已箭在弦上，未來其在線路板材料領(lǐng)域的應(yīng)用，或?qū)⒊蔀楦叨瞬牧蠂a(chǎn)化的 “加速器”。
the end
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