2025
10/21
本篇文章來自
捷多邦
“玉衡” 的突破并非孤立事件，而是中國光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)鏈成熟的縮影。從上游天通股份 6 英寸鈮酸鋰晶圓量產(chǎn)，到中游華為海思的工程化攻堅，再到下游?？乒怆姷脑O(shè)備轉(zhuǎn)化，一條完整的創(chuàng)新生態(tài)鏈已初具規(guī)模。這種生態(tài)協(xié)同，正為 “芯片 - 線路板” 的深度融合孕育土壤。
線路板行業(yè)正面臨從 “電子載體” 向 “智能單元” 的轉(zhuǎn)型，2025 年先進制程占比將突破 45%，對 “光電一體化” 的需求日益迫切?！坝窈狻?作為光子技術(shù)與芯片技術(shù)的融合產(chǎn)物，恰好能搭建起橋梁：其光子信號處理特性，可與線路板的電信號傳輸功能形成互補，為開發(fā) “光電混合 PCB” 提供可能。例如在車載雷達領(lǐng)域，集成 “玉衡” 的線路板可同時實現(xiàn)信號傳輸與環(huán)境光譜感知，減少外接傳感器數(shù)量，符合汽車電子 “輕量化” 趨勢。
目前這種融合尚處于概念階段，但隨著 “玉衡” 芯片從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化，其與線路板行業(yè)的技術(shù)協(xié)同將逐步落地，有望開啟一個 “光子芯片 + 電子基板” 的全新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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